[实用新型]基于电容感应的智能手机支架有效

专利信息
申请号: 201820501138.3 申请日: 2018-04-10
公开(公告)号: CN208489886U 公开(公告)日: 2019-02-12
发明(设计)人: 熊长银;甘正红 申请(专利权)人: 熊长银
主分类号: H04M1/04 分类号: H04M1/04;H03K17/96
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 叶玉凤;徐勋夫
地址: 438000 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 电容感应 分布电容 手机 支架外壳 智能手机 支架 芯片 本实用新型 传动结构 导体特性 发送控制 感应方式 逻辑信号 手机支架 芯片检测 用户使用 支架整体 自动夹紧 上支架 智能化 电路 美观 输出 检测
【权利要求书】:

1.一种基于电容感应的智能手机支架,其特征在于:包括支架外壳(10)、安装于支架外壳内的PCB板(20),所述PCB板上设置有能够检测到手机(30)靠近时分布电容变化的电容感应芯片(21)、用于接收和发送控制信号的MCU控制器(22),该电容感应芯片(21)通过电路与MCU控制器(22)相连。

2.根据权利要求1所述的基于电容感应的智能手机支架,其特征在于:所述支架外壳(10)与手机(30)接触的一面为接触面(11),该电容感应芯片(21)以填充介质的形式夹设于接触面(11)与PCB板(20)之间。

3.根据权利要求1所述的基于电容感应的智能手机支架,其特征在于:所述电容感应芯片(21)是具有触摸感应功能的电容感应电极。

4.根据权利要求3所述的基于电容感应的智能手机支架,其特征在于:所述电容感应电极是金属弹簧、PCB铜箔、导电胶之其中一种导体。

5.根据权利要求1所述的基于电容感应的智能手机支架,其特征在于:所述PCB板(20)上进一步设置有马达驱动电路(23),该马达驱动电路(23)与MCU控制器(22)相连接,接收MCU控制器(22)发送的控制信号,控制马达电动夹紧机构夹紧/松开手机。

6.根据权利要求1所述的基于电容感应的智能手机支架,其特征在于:所述支架外壳(10)的底部设有一承托部(12),该承托部(12)上设有一用于托住手机的凹型容置槽(13)。

7.根据权利要求1所述的基于电容感应的智能手机支架,其特征在于:所述电容感应芯片(21)对应的电路结构包括电容感应芯片U1、感应电极及其外围电路,当手机靠近时,感应电极感应到分布电容变化,电容感应芯片U1就从OUT端送出一个信号给后级MCU控制器(22)来判断和工作。

8.根据权利要求1所述的基于电容感应的智能手机支架,其特征在于:所述PCB板(20)将电容感应芯片(21)加MCU控制器(22)合二为一变成一个集成式的带电容感应功能的MCU,只用一个芯片就能完成电容感应和MCU的微处理控制。

9.根据权利要求1所述的基于电容感应的智能手机支架,其特征在于:所述支架外壳(10)内设置了无线充电功能模组和有线充电功能模组之至少一种。

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