[实用新型]一种新型倒装芯片固晶结构

摘要

本实用新型公开了一种新型倒装芯片固晶结构，包括壳体、荧光块、保护罩、第一倒装芯片、中间支撑板、顶针通道、金属顶针、顶针弧形头、缓冲弹簧、顶针板、支撑杆、底板和小型伸缩杆，所述壳体顶部设置有荧光块，所述荧光块顶部设置有保护罩，所述保护罩下侧设置有第一倒装芯片，所述第一倒装芯片右侧设置有第二倒装芯片，所述第二倒装芯片右侧设置有第三倒装芯片，所述金属顶针顶部设置有顶针弧形头，所述中间支撑板底部设置有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧底部设置有顶针板，所述顶针板底部设置有支撑杆，所述支撑杆底部设置有底板，所述底板底部设置有小型伸缩杆，该新型倒装芯片固晶结构延长了芯片的使用寿命，提高了倒装结构的稳定性。

主权项

1.一种新型倒装芯片固晶结构，其特征在于：包括壳体（1）、荧光块（2）、保护罩（3）、第一倒装芯片（4）、第二倒装芯片（5）、第三倒装芯片（6）、电路层（7）、中间支撑板（8）、顶针通道（9）、金属顶针（10）、顶针弧形头（11）、缓冲弹簧（12）、顶针板（13）、支撑杆（14）、底板（15）和小型伸缩杆（16），所述壳体（1）顶部设置有荧光块（2），所述荧光块（2）顶部设置有保护罩（3），所述保护罩（3）下侧设置有第一倒装芯片（4），所述第一倒装芯片（4）右侧设置有第二倒装芯片（5），所述第二倒装芯片（5）右侧设置有第三倒装芯片（6），所述第一倒装芯片（4）、第二倒装芯片（5）和第三倒装芯片（6）之间设置有电路层（7），所述电路层（7）下侧设置有中间支撑板（8），所述中间支撑板（8）之间设置有顶针通道（9），所述顶针通道（9）内设置有金属顶针（10），所述金属顶针（10）顶部设置有顶针弧形头（11），所述中间支撑板（8）底部设置有缓冲弹簧（12），所述缓冲弹簧（12）底部设置有顶针板（13），所述顶针板（13）底部设置有支撑杆（14），所述支撑杆（14）底部设置有底板（15），所述底板（15）底部设置有小型伸缩杆（16）。