[实用新型]一种新型倒装芯片固晶结构有效

专利信息
申请号: 201820500438.X 申请日: 2018-04-11
公开(公告)号: CN208225877U 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 涂俊清;钟传根;赵彦东;刘亮;周忠林;程峰;喻斌 申请(专利权)人: 江西联创南分科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/62
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 330000 江西省南昌市高新技术产业*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 倒装芯片 底板 顶针 缓冲弹簧 保护罩 顶针板 支撑杆 荧光 固晶 中间支撑板 顶部设置 金属顶针 弧形头 伸缩杆 本实用新型 倒装结构 结构延长 壳体顶部 使用寿命 壳体 芯片
【说明书】:

本实用新型公开了一种新型倒装芯片固晶结构,包括壳体、荧光块、保护罩、第一倒装芯片、中间支撑板、顶针通道、金属顶针、顶针弧形头、缓冲弹簧、顶针板、支撑杆、底板和小型伸缩杆,所述壳体顶部设置有荧光块,所述荧光块顶部设置有保护罩,所述保护罩下侧设置有第一倒装芯片,所述第一倒装芯片右侧设置有第二倒装芯片,所述第二倒装芯片右侧设置有第三倒装芯片,所述金属顶针顶部设置有顶针弧形头,所述中间支撑板底部设置有缓冲弹簧,所述缓冲弹簧底部设置有顶针板,所述顶针板底部设置有支撑杆,所述支撑杆底部设置有底板,所述底板底部设置有小型伸缩杆,该新型倒装芯片固晶结构延长了芯片的使用寿命,提高了倒装结构的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及倒装芯片结构技术领域,具体为一种新型倒装芯片固晶结构。

背景技术

由于倒装芯片免去金线的工艺,提高了结构的稳定性,在如今的市场上,倒装芯片的普及范围越来越广,但是由于倒装芯片底部不耐磨,在顶针的重复撞击下,会迅速缩短使用寿命,所以生产一种新型倒装芯片固晶结构是十分必要的。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种新型倒装芯片固晶结构,以解决上述背景中出现的问题。

为解决上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新型倒装芯片固晶结构,包括壳体、荧光块、保护罩、第一倒装芯片、第二倒装芯片、第三倒装芯片、电路层、中间支撑板、顶针通道、金属顶针、顶针弧形头、缓冲弹簧、顶针板、支撑杆、底板和小型伸缩杆,所述壳体顶部设置有荧光块,所述荧光块顶部设置有保护罩,所述保护罩下侧设置有第一倒装芯片,所述第一倒装芯片右侧设置有第二倒装芯片,所述第二倒装芯片右侧设置有第三倒装芯片,所述第一倒装芯片、第二倒装芯片和第三倒装芯片之间设置有电路层,所述电路层下侧设置有中间支撑板,所述中间支撑板之间设置有顶针通道,所述顶针通道内设置有金属顶针,所述金属顶针顶部设置有顶针弧形头,所述中间支撑板底部设置有缓冲弹簧,所述缓冲弹簧底部设置有顶针板,所述顶针板底部设置有支撑杆,所述支撑杆底部设置有底板,所述底板底部设置有小型伸缩杆。

优选的,所述荧光块顶部设置有荧光层,荧光层提高了LED灯的美观性,便于使用者在夜间观察到LED灯的位置。

优选的,所述电路层上设置有电路连接孔,电路连接孔的直径等于金属顶针的直径,当使用者开灯时,小型伸缩杆会伸出固定的长度,使顶针弧形头连接触及到倒装芯片,以便LED灯亮起,由于小型伸缩杆伸出的长度是固定的,就避免了因按键开关用力过大,使倒装芯片损伤的情况发生,延长了倒装芯片的使用寿命。

优选的,所述顶针弧形头由导电金属制成。

优选的,所述顶针板、支撑杆和底板之间均为焊接。

优选的,所述小型伸缩杆底部设置有小型升降机,当使用者关闭LED灯时,小型伸缩杆恢复原位,金属顶针离开倒装芯片,以使LED灯关闭。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该新型倒装芯片固晶结构设置有电路层、金属顶针、缓冲弹簧和小型伸缩杆,能通过机械固定伸缩完成控制LED灯的工作,且能避免损伤倒装芯片,延长了倒装芯片的使用寿命,提高了结构的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中:1、壳体,2、荧光块,3、保护罩,4、第一倒装芯片,5、第二倒装芯片,6、第三倒装芯片,7、电路层,8、中间支撑板,9、顶针通道,10、金属顶针,11、顶针弧形头,12、缓冲弹簧,13、顶针板,14、支撑杆,15、底板,16、小型伸缩杆。

具体实施方式

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