[实用新型]一种埋器件的多层电路板

摘要

本实用新型公开了一种埋器件的多层电路板，包括基材层，所述基材层下表面设置有第一接地层，所述基材层上表面设置有第一粘结片，所述第一粘结片上表面设置有第二粘结片，所述第二粘结片上表面设置有第三粘结片，所述第三粘结片上表面上设置有第四粘结片，所述第四粘结片上表面设置有第五粘结片，所述第五粘结片上表面设置有第二接地层，所述第一粘结片、第二粘结片、第三粘结片和第四粘结片的中部设置有空槽，所述基材层位于空槽处安装有元器件。本实用新型，将元器件埋在电路板内部，即完成了电路控制，也节省了元器件空间。

主权项

1.一种埋器件的多层电路板，包括基材层(2)，其特征在于：所述基材层(2)下表面设置有第一接地层(1)，所述基材层(2)上表面设置有第一粘结片(3)，所述第一粘结片(3)上表面设置有第二粘结片(4)，所述第二粘结片(4)上表面设置有第三粘结片(5)，所述第三粘结片(5)上表面上设置有第四粘结片(6)，所述第四粘结片(6)上表面设置有第五粘结片(7)，所述第五粘结片(7)上表面设置有第二接地层(8)，所述第一粘结片(3)、第二粘结片(4)、第三粘结片(5)和第四粘结片(6)的中部设置有空槽，所述基材层(2)位于空槽处安装有元器件(9)。