[实用新型]一种埋器件的多层电路板

说明书

本实用新型公开了一种埋器件的多层电路板，包括基材层，所述基材层下表面设置有第一接地层，所述基材层上表面设置有第一粘结片，所述第一粘结片上表面设置有第二粘结片，所述第二粘结片上表面设置有第三粘结片，所述第三粘结片上表面上设置有第四粘结片，所述第四粘结片上表面设置有第五粘结片，所述第五粘结片上表面设置有第二接地层，所述第一粘结片、第二粘结片、第三粘结片和第四粘结片的中部设置有空槽，所述基材层位于空槽处安装有元器件。本实用新型，将元器件埋在电路板内部，即完成了电路控制，也节省了元器件空间。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体是一种埋器件的多层电路板。

背景技术

各种电子器材中，如计算机、电视机和各种控制器材仪器，目前均采用做完印制电路板后再焊接元器件，形成相对应的控制电路。元器件裸露在印制电路板的两面。有些电子器材要求安装空间小，要求电路板小型化，在表面焊接元器件不利于安装。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种埋器件的多层电路板，以解决现有技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种埋器件的多层电路板，包括基材层，所述基材层下表面设置有第一接地层，所述基材层上表面设置有第一粘结片，所述第一粘结片上表面设置有第二粘结片，所述第二粘结片上表面设置有第三粘结片，所述第三粘结片上表面上设置有第四粘结片，所述第四粘结片上表面设置有第五粘结片，所述第五粘结片上表面设置有第二接地层，所述第一粘结片、第二粘结片、第三粘结片和第四粘结片的中部设置有空槽，所述基材层位于空槽处安装有元器件。

优选的，所述第一粘结片、第二粘结片和第三粘结片的结构相同，所述第一粘结片、第二粘结片和第三粘结片的厚度均设置为0.18mm。

优选的，所述第四粘结片和第五粘结片的厚度均设置为0.07mm。

优选的，所述第一接地层和第二接地层结构功能相同，且第一接地层和第二接地层均设置为铝箔层。

优选的，所述基材层的厚度设置为0.2mm，且基材层设置为单面板、双面板或多层板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在基材层上放置粘结片(将元器件部分掏空)，再和铜箔进行层压，形成多层板，在外层再制作线路形成电路连接，将元器件埋在电路板内部，即完成了电路控制，也节省了元器件空间。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1-第一接地层；2-基材层；3-第一粘结片；4-第二粘结片；5-第三粘结片；6-第四粘结片；7-第五粘结片；8-第二接地层；9-元器件。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。