[实用新型]一种匹配链式扩散的清洗喷淋管有效
| 申请号： | 201820493935.1 | 申请日： | 2018-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN208028029U | 公开（公告）日： | 2018-10-30 |
| 发明（设计）人： | 顾君;耿刘勇;邹春梅;范琼 | 申请（专利权）人： | 无锡德鑫太阳能电力有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 向文 |
| 地址： | 214100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种匹配链式扩散的清洗喷淋管，包括管体、分别位于管体两端的两个管头以及分别用于固定住两个管头的两个卡托，所述管体的上端设置有至少1个进液口，所述管体的下端设置有至少2排喷淋口，所述管头的头部表面设置有第一卡齿，所述卡托的顶部设置有用于支撑住管头的固定槽，所述固定槽的槽面上设置有与第一卡齿相吻合的第二卡齿。本实用新型通过转动管头能够迅速调整喷淋口的喷淋方向，从而实现了喷淋管的喷淋方向可调以及调整喷淋角度后喷淋管的可固定性，使得喷淋管能够更好的适应不同硅片喷淋工艺的喷淋要求，为刻蚀提升方阻提供一个方便快捷且较稳定的手段。 | ||
| 搜索关键词： | 管头 喷淋 喷淋管 管体 卡齿 本实用新型 清洗喷淋管 固定槽 喷淋口 匹配链 卡托 扩散 顶部设置 方向可调 管体两端 头部表面 进液口 可固定 上端 硅片 方阻 刻蚀 下端 转动 吻合 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种匹配链式扩散的清洗喷淋管，其特征在于：包括管体、分别位于管体两端的两个管头以及分别用于固定住两个管头的两个卡托，所述管体的上端设置有至少1个进液口，所述管体的下端设置有至少2排喷淋口，所述管头的头部表面设置有第一卡齿，所述卡托的顶部设置有用于支撑住管头的固定槽，所述固定槽的槽面上设置有与第一卡齿相吻合的第二卡齿。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
