[实用新型]一种匹配链式扩散的清洗喷淋管有效
申请号: | 201820493935.1 | 申请日: | 2018-04-09 |
公开(公告)号: | CN208028029U | 公开(公告)日: | 2018-10-30 |
发明(设计)人: | 顾君;耿刘勇;邹春梅;范琼 | 申请(专利权)人: | 无锡德鑫太阳能电力有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 向文 |
地址: | 214100 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 管头 喷淋 喷淋管 管体 卡齿 本实用新型 清洗喷淋管 固定槽 喷淋口 匹配链 卡托 扩散 顶部设置 方向可调 管体两端 头部表面 进液口 可固定 上端 硅片 方阻 刻蚀 下端 转动 吻合 支撑 | ||
本实用新型公开了一种匹配链式扩散的清洗喷淋管,包括管体、分别位于管体两端的两个管头以及分别用于固定住两个管头的两个卡托,所述管体的上端设置有至少1个进液口,所述管体的下端设置有至少2排喷淋口,所述管头的头部表面设置有第一卡齿,所述卡托的顶部设置有用于支撑住管头的固定槽,所述固定槽的槽面上设置有与第一卡齿相吻合的第二卡齿。本实用新型通过转动管头能够迅速调整喷淋口的喷淋方向,从而实现了喷淋管的喷淋方向可调以及调整喷淋角度后喷淋管的可固定性,使得喷淋管能够更好的适应不同硅片喷淋工艺的喷淋要求,为刻蚀提升方阻提供一个方便快捷且较稳定的手段。
技术领域
本实用新型属于光伏太阳能电池技术领域,具体涉及一种匹配链式扩散的清洗喷淋管。
背景技术
太阳能电池片制造的前制程为通常为清洗湿制程工序,包括制绒和刻蚀工序,作用主要是为了让硅片形成良好的表面特性及陷光结构,去除原始硅片表面附着的有机物等沾污,同时清楚自身制程中的化学残留,化学品和水与硅片接触的方式通常包括喷淋和浸泡,喷淋效果的好坏与喷淋管的设计直接相关。
由于硅片厚度薄,若出现硅片卡碎等异常,碎片阻塞喷淋管则会严重影响喷淋的效果,造成硅片表面未洗净等制程不良;
太阳能电池扩散通常分为管式扩散和链式扩散,链式扩散通常形成的PN结较浅,方阻较低,还需要在刻蚀步骤中加入方阻提升步骤来保证表面死层被去除干净,提升表面方阻通常设置在刻蚀碱槽喷淋,利用碱腐蚀硅片表面,碱与硅片接触的时间与硅片腐蚀量近似成正比,也就是碱腐蚀时间越长,方阻提升越高,这就需要喷淋管在位置上有一定的可调性,硅片通常为多道生产,保证多道方阻近似即可,所以通常歪斜放置喷淋管或改变喷淋管喷淋角度即可实现,这就要求喷淋管长度要可以微调;同时调整喷淋角度后要具有一定的可固定性,不能随意滑动,但是现有的喷淋管还无法实现这些。
发明内容
发明目的:为了克服现有技术中存在的不足,提供一种用于将功能药液或水喷淋至硅片表面的匹配链式扩散的清洗喷淋管。
技术方案:为实现上述目的,本实用新型提供一种匹配链式扩散的清洗喷淋管,包括管体、分别位于管体两端的两个管头以及分别用于固定住两个管头的两个卡托,所述管体的上端设置有至少1个进液口,所述管体的下端设置有至少2排喷淋口,所述管头的头部表面设置有第一卡齿,所述卡托的顶部设置有用于支撑住管头的固定槽,所述固定槽的槽面上设置有与第一卡齿相吻合的第二卡齿。
本实用新型的设计原理为:通过转动管头能够迅速调整喷淋口的喷淋方向,利用第一卡齿和第二卡齿相互吻合的设计,使得管头被转动后第一卡齿和第二卡齿保持吻合,确保了管体和管头的高稳定性,从而实现了喷淋管的喷淋方向可调以及调整喷淋角度后喷淋管的可固定性。
进一步地,所述管头上设置有与第一卡齿相配合的旋齿用于转动管体和管头,旋齿的设置有利于更加方便、轻松、稳定的转动管头。
进一步地,所述管头内部设置有向外突出的橡胶塞,通过将橡胶塞旋紧在管头内,使得管头处具备高密封性,保证不会出现漏液。
进一步地,所述固定槽的一侧设置有用于加固管头的螺丝,如果对于管头的稳定性要求更高时,可以通过拧紧螺丝,通过螺丝顶住管头进行加固。
进一步地,所述卡托的底部设置有用于连接机台的卡槽的连接槽,通过将连接槽插接在卡槽内,实现了将卡托和管体固定连接在机台上,这样可通过调整卡槽在机台上的安装位置快速调整硅片与药液接触的时间,一定范围内有效控制反应程度。
有益效果:本实用新型与现有技术相比,具备如下优点:
1、通过转动管头能够迅速调整喷淋口的喷淋方向,从而实现了喷淋管的喷淋方向可调以及调整喷淋角度后喷淋管的可固定性,使得喷淋管能够更好的适应不同硅片喷淋工艺的喷淋要求,为刻蚀提升方阻提供一个方便快捷且较稳定的手段;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造