[实用新型]一种半导体器件的清洗装置有效
| 申请号： | 201820493213.6 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN207966925U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 蔡永晔;唐飞 | 申请（专利权）人： | 上海思恩装备科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201611 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体器件的清洗装置，包括内槽4和溢流外槽5，与内槽4相连通的溢流外槽5的上端边高于内槽4的上端边，内槽4下部设置有网孔支撑板3，内槽4上端边呈波浪状，内槽4底端设置有与内槽4连通的进水口2，溢流外槽5上设置有排水口6，排水口6设置有用于检测排水口液体水阻率参数的仪表；内槽4和溢流外槽5的材质为316L抛光不锈钢板，内槽4的底端设置有至少一个超声波/兆声波振板1，超声/兆声振板1上均匀分布若干超声/兆声振子，根据待清洗零部件尺寸工艺要求，选择安装双频或多频振子；本实用新型具有提高半导体清洗的颗粒细小程度，进一步提高清洗的效率，易于检测清洗效果，大大提高该清洗步骤的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 内槽 外槽 溢流 排水口 上端边 半导体器件 本实用新型 清洗 清洗装置 超声 底端 抛光不锈钢板 半导体清洗 尺寸工艺 清洗效果 选择安装 兆声振子 超声波 波浪状 成品率 进水口 声振板 液体水 兆声波 支撑板 检测 多频 双频 网孔 振板 振子 连通 仪表 零部件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件的清洗装置，其特征在于，包括内槽和溢流外槽，所述与内槽相连通的溢流外槽的上端边高于内槽的上端边，所述内槽下部设置有网孔支撑板，所述内槽的底端设置有至少一个超声/兆声振板，所述内槽底端设置有与内槽连通的进水口，所述溢流外槽上设置有排水口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
