[实用新型]一种集成电路包装结构有效
| 申请号： | 201820493002.2 | 申请日： | 2018-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN208544571U | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 梁国锋 | 申请（专利权）人： | 梁国锋 |
| 主分类号： | B65D25/10 | 分类号： | B65D25/10;B65D81/02;B65D81/24 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 刘立春 |
| 地址： | 511457 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种集成电路包装结构，包括集成电路板，所述集成电路板上设置有用于安装集成电路板用的保护外壳，所述保护外壳上设置有与集成电路板相配对的凹槽，所述集成电路板安装于凹槽内，所述凹槽内壁上设置第一缓冲发泡橡胶垫，所述第一缓冲发泡橡胶垫与集成电路板紧贴，所述第一缓冲发泡橡胶垫与凹槽内壁粘合连接，所述保护外壳侧面设置有第二缓冲发泡橡胶垫，所述第二缓冲发泡橡胶垫与保护外壳粘合，所述保护外壳上表面设置有榫头，所述榫头与保护外壳为一体式设置，所述保护外壳下表面设置有榫眼；该集成电路包装结构具有出色的缓冲性能。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路板 发泡橡胶 缓冲 集成电路包装 凹槽内壁 粘合 榫头 本实用新型 外壳上表面 外壳下表面 一体式设置 缓冲性能 外壳侧面 相配 榫眼 紧贴 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路包装结构，其特征在于：包括集成电路板，所述集成电路板上设置有用于安装集成电路板用的保护外壳，所述保护外壳上设置有与集成电路板相配对的凹槽，所述集成电路板安装于凹槽内，所述凹槽内壁上设置第一缓冲发泡橡胶垫，所述第一缓冲发泡橡胶垫与集成电路板紧贴，所述第一缓冲发泡橡胶垫与凹槽内壁粘合连接，所述保护外壳侧面设置有第二缓冲发泡橡胶垫，所述第二缓冲发泡橡胶垫与保护外壳粘合，所述保护外壳上表面设置有榫头，所述榫头与保护外壳为一体式设置，所述保护外壳下表面设置有榫眼。
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