[实用新型]一种集成电路包装结构

说明书

本实用新型公开一种集成电路包装结构，包括集成电路板，所述集成电路板上设置有用于安装集成电路板用的保护外壳，所述保护外壳上设置有与集成电路板相配对的凹槽，所述集成电路板安装于凹槽内，所述凹槽内壁上设置第一缓冲发泡橡胶垫，所述第一缓冲发泡橡胶垫与集成电路板紧贴，所述第一缓冲发泡橡胶垫与凹槽内壁粘合连接，所述保护外壳侧面设置有第二缓冲发泡橡胶垫，所述第二缓冲发泡橡胶垫与保护外壳粘合，所述保护外壳上表面设置有榫头，所述榫头与保护外壳为一体式设置，所述保护外壳下表面设置有榫眼；该集成电路包装结构具有出色的缓冲性能。

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路包装结构。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

但是现有的集成电路包装结构，不具有防震功能，但集成电路又极容易损坏，导致集成电路在运输过程中，集成电路一旦受到撞击就容易出现损坏的情况。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种具有出色的缓冲性能的集成电路包装结构。

为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种集成电路包装结构，包括集成电路板，所述集成电路板上设置有用于安装集成电路板用的保护外壳，所述保护外壳上设置有与集成电路板相配对的凹槽，所述集成电路板安装于凹槽内，所述凹槽内壁上设置第一缓冲发泡橡胶垫，所述第一缓冲发泡橡胶垫与集成电路板紧贴，所述第一缓冲发泡橡胶垫与凹槽内壁粘合连接，所述保护外壳侧面设置有第二缓冲发泡橡胶垫，所述第二缓冲发泡橡胶垫与保护外壳粘合，所述保护外壳上表面设置有榫头，所述榫头与保护外壳为一体式设置，所述保护外壳下表面设置有榫眼。

作为优选，所述凹槽内设置有限位带，通过设置有限位带，可以有效的限制集成电路，防止集成电路移出凹槽。

作为优选，所述保护外壳外表面为镀银设置。保护外壳通过采用了镀银的设计，使其具有良好的防腐功能。

作为优选，所述限位带上设置有公扣，所述限位带与公扣固定连接，所述保护外壳上设置有与公扣相配对的母扣，所述限位带通过公扣和母扣与保护外壳连接，限位带拆装简单，可以方便使用者使用。

作为优选，所述限位带为无纺布带，无纺布具有防潮、透气、柔韧的特点，不易损坏。

作为优选，所述保护外壳上设置有减重孔。通过设置有减重孔，有效的减轻保护外壳的重量。

本实用新型的有益效果为：通过设置有保护外壳，配合第一缓冲发泡橡胶垫和第二缓冲发泡橡胶垫，可以起到良好的缓冲效果，同时采用了嵌入式的安置结构，可以有效的避免集成电路受到撞击而出现损坏，此外，保护外壳上设置有限位带，通过设置有限位带，可以有效的限制集成电路，防止集成电路移出凹槽。保护外壳外表面为镀银设置。保护外壳通过采用了镀银的设计，使其具有良好的防腐功能。限位带上设置有公扣，限位带与公扣固定连接，保护外壳上设置有与公扣相配对的母扣，限位带通过公扣和母扣与保护外壳连接，限位带拆装简单，可以方便使用者使用。限位带为无纺布带，无纺布具有防潮、透气、柔韧的特点，不易损坏。保护外壳上设置有减重孔。通过设置有减重孔，有效的减轻保护外壳的重量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种集成电路包装结构的局部剖面图。