[实用新型]一种用于薄膜激光打孔与制袋的一体化设备

摘要

本实用新型公开了一种用于薄膜激光打孔与制袋的一体化设备，该设备由对称安装的薄膜卷筒和薄膜回收筒所组成，薄膜卷筒与薄膜回收筒之间依次设有一级处理工位和二级处理工位，一级处理工位上设有激光打孔装置和制袋装置，二级处理工位上设有裁剪装置，激光打孔装置包括激光打孔器、定位横杆和调节支架，激光打孔器设置在一级处理工位的正上方，制袋装置包括热封条和活动定位支架，热封条活动安装在活动定位支架上，裁剪装置由活动滑块和多组切割刀片所组成，切割刀片对称安装在二级处理工位的上、下两侧；本实用新型装置可以实现两层薄膜同时运行制袋和切割操作；不仅实现薄膜微孔加工，而且通过热封、裁剪制成规格可调的包装袋；激光打孔的数量、孔径、形状以及在薄膜表面分布都具有可控性。

主权项

1.一种用于薄膜激光打孔与制袋的一体化设备，所述的一体化设备由对称安装的薄膜卷筒和薄膜回收筒所组成，薄膜回收筒通过传动轴和传动皮带连接在驱动电机上，其特征在于，薄膜卷筒与薄膜回收筒之间依次设有一级处理工位和二级处理工位，所述的一级处理工位上设有激光打孔装置和制袋装置，所述的二级处理工位上设有裁剪装置，所述的激光打孔装置包括激光打孔器、定位横杆和调节支架，所述的激光打孔器设置在一级处理工位的正上方，所述的制袋装置包括热封条和活动定位支架，所述的热封条活动安装在活动定位支架上，所述的裁剪装置由活动滑块和多组切割刀片所组成，所述的切割刀片对称安装在二级处理工位的上、下两侧。