[实用新型]一种用于薄膜激光打孔与制袋的一体化设备

说明书

本实用新型公开了一种用于薄膜激光打孔与制袋的一体化设备，该设备由对称安装的薄膜卷筒和薄膜回收筒所组成，薄膜卷筒与薄膜回收筒之间依次设有一级处理工位和二级处理工位，一级处理工位上设有激光打孔装置和制袋装置，二级处理工位上设有裁剪装置，激光打孔装置包括激光打孔器、定位横杆和调节支架，激光打孔器设置在一级处理工位的正上方，制袋装置包括热封条和活动定位支架，热封条活动安装在活动定位支架上，裁剪装置由活动滑块和多组切割刀片所组成，切割刀片对称安装在二级处理工位的上、下两侧；本实用新型装置可以实现两层薄膜同时运行制袋和切割操作；不仅实现薄膜微孔加工，而且通过热封、裁剪制成规格可调的包装袋；激光打孔的数量、孔径、形状以及在薄膜表面分布都具有可控性。

技术领域

本实用新型涉及包装袋加工设备领域，尤其涉及一种用于薄膜激光打孔与制袋的一体化设备。

背景技术

随着人们对生鲜食品的需求逐渐增加，功能性保鲜包装的研发也在逐步得到重视。在保鲜膜上制孔可以调节其透气性能，极大地扩展了保鲜膜的应用范围。微孔膜作为一种新型保鲜薄膜，较普通薄膜具有许多优点: 透气性可调、包装袋内气体组分适宜、可以不开袋或延长开袋时间、保湿防水、生产效率高、减少人力、成本低廉且微孔膜气调保鲜方法比其他果蔬保鲜方法更卫生安全。

现有技术中主要采用机械式制孔方式实现包装袋上孔的加工。存在的孔径较大，气体交换明显，一定程度上削弱了包装内外气体调节的能力。而且因为不能实现高速孔的加工，导致孔的数量有限，加工质量和卫生要求也因此受到影响。因此，激光制孔是微孔保鲜膜的制孔方式之一，具有一系列优势，微孔呈线状分布，形态较为规则、稳定，孔径、孔数量能准确控制等, 在耐CO₂果蔬（蒜薹、食用菌等）、CO₂敏感果蔬（鸭梨、冬枣等）及零售果蔬（黄瓜、豆角等）上应用效果良好，有望在微孔保鲜膜的商业化开发中得到广泛应用。但是，现有激光打孔设备只能在固定的薄膜打孔，造成生产实践中制膜与制袋的脱节，增加操作程序，降低工作效率。

发明内容

针对上述存在的问题，本实用新型目的在于提供一种操作灵活，操作稳定，可以一次性对薄膜进行、打孔、制袋和切割的一体化设备。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：一种用于薄膜激光打孔与制袋的一体化设备，所述的一体化设备由对称安装的薄膜卷筒和薄膜回收筒所组成，薄膜回收筒通过传动轴和传动皮带连接在驱动电机上，薄膜卷筒与薄膜回收筒之间依次设有一级处理工位和二级处理工位，所述的一级处理工位上设有激光打孔装置和制袋装置，所述的二级处理工位上设有裁剪装置，所述的激光打孔装置包括激光打孔器、定位横杆和调节支架，所述的激光打孔器设置在一级处理工位的正上方，所述的制袋装置包括热封条和活动定位支架，所述的热封条活动安装在活动定位支架上，所述的裁剪装置由活动滑块和多组切割刀片所组成，所述的切割刀片对称安装在二级处理工位的上、下两侧。

作为本实用新型的一种改进，所述的薄膜卷筒和薄膜回收筒均为双层滚筒结构，薄膜卷筒和薄膜回收筒均为可拆卸的结构；因为本身制袋需要的就是双层薄膜，因此采用双层滚筒结构，通过可拆卸的结构，方便维修和更换不同规格的滚筒结构。

作为本实用新型的一种改进，所述的激光打孔器活动安装在定位横杆上，所述的定位横杆固定安装在调节支架上，所述的调节支架为前后调节支架；激光打孔器本身是需要在薄膜的位置上进行激光打孔，根据不同的设计需要，激光打孔器需要在一级处理工位的任意位置移动，因此需要可左右调节的定位横杆和可前后调节的调节支架相匹配。

作为本实用新型的一种改进，所述的制袋装置上设有三道热封条，三道热封条在活动定位支架上呈U字型安装；因为本身是制袋装置，因此通过三道密封条相连形成密封结构，空出的一侧开口为袋子的开口。

作为本实用新型的一种改进，所述的切割刀片在活动滑块上呈口字型安装，所述的活动滑块活动安装二级处理工位上；切割刀片本身是将袋子从薄膜上切割下来，因此需要端部相连的四个切割刀片进行切割。