[实用新型]一种COB模组光源和LED灯具有效
| 申请号： | 201820473336.3 | 申请日： | 2018-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN208014697U | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 冯云龙;唐双文;李云刚;李良局 | 申请（专利权）人： | 深圳市源磊科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种COB模组光源和LED灯具，所述COB模组光源包括基板，所述基板上设置有固晶区，所述固晶区内贴装有若干红外LED芯片和蓝光LED芯片，且所述红外LED芯片和蓝光LED芯片交替排布成方形结构或圆形结构；所述基板的两侧设置有第一正极焊盘、第一负极焊盘、第二正极焊盘和第二负极焊盘；所述红外LED芯片通过金线依次串联或并联后与第一正极焊盘和第一负极焊盘电连接，所述蓝光LED芯片通过金线依次串联或并联后与第二正极焊盘和第二负极焊盘电连接，通过集成式封装，使得LED灯具同时具有照明和监控功能且能够提升LED灯具的成像清晰度和监控距离，同时提升了LED灯具的加工效率及加工良率。 | ||
| 搜索关键词： | 负极焊盘 正极焊盘 红外LED芯片 蓝光LED芯片 基板 光源 依次串联 电连接 并联 金线 本实用新型 集成式封装 方形结构 加工效率 监控功能 监控距离 交替排布 两侧设置 圆形结构 固晶区 固晶 良率 成像 加工 | ||
【主权项】：
1.一种COB模组光源，其特征在于，包括基板，所述基板上设置有固晶区，所述固晶区内贴装有若干红外LED芯片和蓝光LED芯片，且所述红外LED芯片和蓝光LED芯片交替排布成方形结构或圆形结构；所述基板的两侧设置有第一正极焊盘、第一负极焊盘、第二正极焊盘和第二负极焊盘；所述红外LED芯片通过金线依次串联或并联后与第一正极焊盘和第一负极焊盘电连接，所述蓝光LED芯片通过金线依次串联或并联后与第二正极焊盘和第二负极焊盘电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市源磊科技有限公司，未经深圳市源磊科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820473336.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种COB光源及LED灯
- 下一篇：智能功率模块及空调器
- 同类专利
- 专利分类
