[实用新型]一种COB模组光源和LED灯具有效
| 申请号： | 201820473336.3 | 申请日： | 2018-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN208014697U | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 冯云龙;唐双文;李云刚;李良局 | 申请（专利权）人： | 深圳市源磊科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 负极焊盘 正极焊盘 红外LED芯片 蓝光LED芯片 基板 光源 依次串联 电连接 并联 金线 本实用新型 集成式封装 方形结构 加工效率 监控功能 监控距离 交替排布 两侧设置 圆形结构 固晶区 固晶 良率 成像 加工 | ||
1.一种COB模组光源，其特征在于，包括基板，所述基板上设置有固晶区，所述固晶区内贴装有若干红外LED芯片和蓝光LED芯片，且所述红外LED芯片和蓝光LED芯片交替排布成方形结构或圆形结构；所述基板的两侧设置有第一正极焊盘、第一负极焊盘、第二正极焊盘和第二负极焊盘；所述红外LED芯片通过金线依次串联或并联后与第一正极焊盘和第一负极焊盘电连接，所述蓝光LED芯片通过金线依次串联或并联后与第二正极焊盘和第二负极焊盘电连接。
2.根据权利要求1所述的COB模组光源，其特征在于，所述红外LED芯片和蓝光LED芯片呈方形结构排布，其中所述红外LED芯片和蓝光LED芯片分别通过金线串联后等间距的交替排布于固晶区。
3.根据权利要求1所述的COB模组光源，其特征在于，所述红外LED芯片和蓝光LED芯片呈圆形结构排布，其中所述红外LED芯片等间距排布于圆形结构的内圈，且所述蓝光LED芯片等间距排布于圆形结构的外圈。
4.根据权利要求1所述的COB模组光源，其特征在于，所述红外LED芯片和蓝光LED芯片呈圆形结构排布，且所述红外LED芯片与蓝光LED芯片等间距交替排布。
5.根据权利要求1所述的COB光源模组，其特征在于，所述红外LED芯片的波长范围为700nm~960nm，所述蓝光LED芯片的波长范围为440nm~480nm。
6.根据权利要求1所述的COB光源模组，其特征在于，所述红外LED芯片和蓝光LED芯片上均覆盖有黄色荧光胶。
7.根据权利要求2所述的COB模组光源，其特征在于，所述红外LED芯片和蓝光LED芯片数量的比例为1:1。
8.根据权利要求3所述的COB模组光源，其特征在于，所述红外LED芯片和蓝光LED芯片数量的比例为1:3。
9.根据权利要求4所述的COB模组光源，其特征在于，所述红外LED芯片和蓝光LED芯片数量的比例为5:3。
10.一种LED灯具，其特征在于，包括如权利要求1-9任意一项所述的COB模组光源。
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