[实用新型]一种多层固化装置有效
| 申请号： | 201820465804.2 | 申请日： | 2018-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN208164138U | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 康美宇;谭有余 | 申请（专利权）人： | 深圳市金菱通达电子有限公司 |
| 主分类号： | B29C39/22 | 分类号： | B29C39/22;B29C39/38 |
| 代理公司： | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 | 代理人： | 周松强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区45区怡景大*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层固化装置，该装置包括有支架和下层传送组件，下层传送组件固定连接在支架的下部；该装置还包括有上层传送组件，上层传送组件置于下层传送组件的上方，与下层传送组件平行，上层传送组件和下层传送组件均设置有容导热硅胶通过的空间，且二者相互连通；所述上层传送组件与支架可拆卸式连接。整个多层固化装置操作方便，结构简单，可针对不同厚度的导热硅胶调整固化时间，保证导热硅胶固化充分，提高工作效率，节省生产空间，缩小机器体积。 | ||
| 搜索关键词： | 传送组件 下层 导热硅胶 固化装置 多层 上层 支架 固化 可拆卸式连接 本实用新型 工作效率 生产空间 连通 平行 保证 | ||
【主权项】：
1.一种多层固化装置，该装置包括有支架和下层传送组件，下层传送组件固定连接在支架的下部；其特征在于，该装置还包括有上层传送组件，所述上层传送组件置于下层传送组件的上方，与下层传送组件平行，上层传送组件和下层传送组件均设置有容导热硅胶通过的空间，且二者相互连通；所述上层传送组件与支架可拆卸式连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市金菱通达电子有限公司，未经深圳市金菱通达电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820465804.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：离心浇注保温装置
- 下一篇：一种实壁螺旋消音管的制管模具
