[实用新型]一种多层固化装置

说明书

本实用新型公开了一种多层固化装置，该装置包括有支架和下层传送组件，下层传送组件固定连接在支架的下部；该装置还包括有上层传送组件，上层传送组件置于下层传送组件的上方，与下层传送组件平行，上层传送组件和下层传送组件均设置有容导热硅胶通过的空间，且二者相互连通；所述上层传送组件与支架可拆卸式连接。整个多层固化装置操作方便，结构简单，可针对不同厚度的导热硅胶调整固化时间，保证导热硅胶固化充分，提高工作效率，节省生产空间，缩小机器体积。

技术领域

本实用新型属于塑胶材料成型领域，特别涉及一种多层固化装置。

背景技术

随着集成技术和微电子的组装密集化的发展，电子设备所产生的热量迅速积累、增加。而随着电子元器件本身温度的升高会直接导致其本身的性能及可靠性下降，因此能否及时散热成为影响其使用寿命的重要因素。为保证电子元器件在使用环境温度下仍能保持正常工作状态，在相关元器件的热交换界面上通常会设置一层导热绝缘胶片来作为导热界面材料，以迅速将发热元件热量传递给散热设备，保障电子设备正常运行。目前市场上提供的导热绝缘材料主要是采用一种结构简单的单层硅橡胶导热绝缘垫片，硅橡胶是一种常用的绝缘垫片材料，具有优异的耐热、耐寒及耐臭氧等性能。

生产导热硅胶是，通常需将混合均匀的液态导热硅胶原料倒入成型模具后，送入固化隧道固化成型，在现有的技术中，固化隧道通常为一层，原料倒入模具后，传送带将模具按一定速度传送如固化炉，模具从固化隧道的一头送入，经固化炉固化后即从固化炉的另一头传送出来。然而，在导热硅胶的生产过程中，不同的原料配比常需要不同的固化时间，且通常情况下，固化隧道都过短，原料无法充分固化，且对固化炉而言，单层的固化隧道无法充分利用固化炉的空间和热量，也造成了一定程度上的浪费。

例如专利号为“206216994U”的专利文件中公开的一种节能固化隧道炉，包括前后纵向延伸的炉体，炉体前端设置有进料口，炉体后端设置有出料口，炉体侧边设置有进风口，进风口处设置有加热装置，炉体上端设置有出风口，炉体外设置有保温罩。本实用新型的节能固化隧道炉的加热装置采用PTC陶瓷加热器，安全、节能、恒温效果好；将主风道设置于链板底部，实现了热量的充分合理利用；在炉体外设置保温罩具有隔热保温效果，减少了炉体的热量损失；本实用新型的节能固化隧道炉炉体中温度均匀，产品固化效果好。然而，该节能固化隧道炉仅设计了单层隧道，没有充分利用固化炉的空间资源和热量资源。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种设置了多层固化隧道，充分利用固化炉对导热硅胶材料进行充分固化的多层固化隧道。

本实用新型的另一个目的在于提供一种多层固化隧道，该隧道布局合理，结构简单，成本低且易于实现，适合广泛推广。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

本实用新型提供一种多层固化装置，该装置包括有支架和下层传送组件，下层传送组件固定连接在支架的下部；该装置还包括有上层传送组件，上层传送组件置于下层传送组件的上方，与下层传送组件平行，上层传送组件和下层传送组件均设置有容导热硅胶通过的空间，且二者相互连通；上层传送组件与支架可拆卸式连接。

通常情况下，不同的客户往往对导热塑胶的厚度有不同要求，而不同厚度的导热塑胶也要求不同的固化时间，而传统的的固化装置仅设置单层传送组件，无法应对不同厚度的导热硅胶的固化，而在本实用新型中，本固化装置除了设置传统的下层传送组件外，还加设了支架和上层传送组件，导热塑胶原料经搅拌浇注后，即被送至固化装置中进行固化处理。如导热塑胶偏薄，仅需进行一次固化即可成型，那么操作人员可将上层传送组件拆卸下来，仅保留下层传送组件，原料由下层传送组件传送固化，一次固化成型。而如导热硅胶较厚，一次固化无法完全成型，那么操作人员可将上层传送组件安装带支架上，导热硅胶经下层传送组件传送后被送至上层传送组件再次固化，由此达到偏厚的导热硅胶也得到充分固化的目的。