[实用新型]一种具有石墨烯散热机构的CPU芯片

摘要

本实用新型提出了一种具有石墨烯散热机构的CPU芯片，自下而上依次包括芯片、散热基板、石墨烯散热机构和风扇；石墨烯散热机构包括固定支撑板、第一散热支撑组件和第二散热支撑组件；固定支撑板包括四个第一竖直支撑板和一个第一水平支撑板，风扇固定在第一水平支撑板的顶部；第一散热支撑组件和第二散热支撑组件的数量均为四个，四个第一散热支撑组件分别位于四个第一竖直支撑板的外侧，四个第二散热支撑组件分别位于第四第一散热支撑组件的外侧，稳定性好，散热性能好，提高了使用寿命。

主权项

1.一种具有石墨烯散热机构的CPU芯片，其特征为，自下而上依次包括芯片、散热基板、石墨烯散热机构和风扇；石墨烯散热机构包括固定支撑板、第一散热支撑组件和第二散热支撑组件；固定支撑板包括四个第一竖直支撑板和一个第一水平支撑板，四个第一竖直支撑板的底部固定在散热基板上、且围绕形成端面为正方形的框架结构，第一水平支撑板固定在第一竖直支撑板的顶部，风扇固定在第一水平支撑板的顶部；第一散热支撑组件和第二散热支撑组件的数量均为四个，四个第一散热支撑组件分别位于四个第一竖直支撑板的外侧，四个第二散热支撑组件分别位于第四第一散热支撑组件的外侧；第一散热支撑组件包括第一承压块、第二承压块、第一散热板和第二散热板；第一承压块的截面形状为上小下大的等腰梯形结构，第二承压块为上大下小的等腰梯形结构，第二承压块的数量为两个，两个第二承压块焊接固定在风扇的底部，两个第一散热板分别固定在两个第二承压块的底部，两个第一散热板的底部相互贴合固定、并垂直的与第二散热板的顶部固定连接，第一承压块固定在第二散热板的底部，第一承压块的底部设有第一定位凸块，第一定位凸块插入式的设置在散热基板的第一定位凹槽中；第二散热支撑组件包括第三承压块、第四承压块、第三散热板和第四散热板；第三承压块的截面形状为上小下大的等腰梯形结构，第四承压块为上大下小的等腰梯形结构，第三承压块的数量为两个，两个第三承压块焊接固定在散热基板的顶部，两个第三散热板分别固定在两个第三承压块的顶部，两个第三散热板的顶部相互贴合固定、并垂直的与第四散热板的顶部固定连接，第四承压块固定在第四散热板的顶部，第四承压块的顶部设有第二定位凸块，第二定位凸块插入式的设置在风扇的第二定位凹槽中；第二散热支撑组件与第一散热支撑组件相邻一侧的第三散热板上垂直的设有若干第五散热板，第五散热板一端焊接固定在第三散热板上，另一端与相邻一侧的第一散热板相接触；第二散热支撑组件远离第一散热支撑组件一侧的第三散热板上垂直的设有若干第六散热板，第六散热板一端焊接固定在第三散热板上，另一端与风扇相接触；第一散热板、第二散热板、第三散热板、第四散热板、第五散热板和第六散热板均包括金属框架和设置在金属框架内的石墨烯复合膜片。