[实用新型]一种具有石墨烯散热机构的CPU芯片

说明书

本实用新型提出了一种具有石墨烯散热机构的CPU芯片，自下而上依次包括芯片、散热基板、石墨烯散热机构和风扇；石墨烯散热机构包括固定支撑板、第一散热支撑组件和第二散热支撑组件；固定支撑板包括四个第一竖直支撑板和一个第一水平支撑板，风扇固定在第一水平支撑板的顶部；第一散热支撑组件和第二散热支撑组件的数量均为四个，四个第一散热支撑组件分别位于四个第一竖直支撑板的外侧，四个第二散热支撑组件分别位于第四第一散热支撑组件的外侧，稳定性好，散热性能好，提高了使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及一种CPU芯片，具体涉及一种具有石墨烯散热机构的CPU芯片。

背景技术

计算机的CPU芯片在使用过程中会发出热量，要保证CPU正常工作，就必须及时将其产生的热量散发出去。否则，在散热情况不充分的条件下，CPU元件性能将显著下降，不能稳定工作而影响运行的可靠性，甚至造成CPU内部电路损坏。为了保证芯片正常工作，就要对芯片采用科学、合理、高效的降温措施。因此，芯片的散热技术越来越受到广泛关注。

CPU芯片的散热方式包括风冷散热、水冷散热、半导体散热、热管散热技术，其中最为广泛使用的还是采用强迫风冷方式，即利用风扇的作用，将散热片的热量通过强制对流方式散发到周围的环境中，起到散热降温作用。对于强制对流风冷技术，高效的散热器是芯片散热的重要部件，为了满足高效散热能力的需要，人们纷纷对散热装置进行改进，如对散热风扇进行改进，改变散热片的形状和增大其比表面积，更换材料种类等。

自2004年石墨烯被发现以来，其独特的结构和优异的性能亦引起了研究者的广泛关注，其优良的电导率、热导率、高比表面积及力学性能使得石墨烯拥有巨大的应用潜力，石墨烯的导热系数高达5300W/m.k，远高于目前导热性最好的金刚石。综合考虑现今有效的散热技术，将其合理地应用于CPU的散热中，是CPU散热技术的一种发展趋势。

实用新型内容

本实用新型针对上述问题提出了一种具有石墨烯散热机构的CPU芯片，稳定性好，散热性能好，提高了使用寿命。

具体的技术方案如下：

一种具有石墨烯散热机构的CPU芯片，自下而上依次包括芯片、散热基板、石墨烯散热机构和风扇；

石墨烯散热机构包括固定支撑板、第一散热支撑组件和第二散热支撑组件；

固定支撑板包括四个第一竖直支撑板和一个第一水平支撑板，四个第一竖直支撑板的底部固定在散热基板上、且围绕形成端面为正方形的框架结构，第一水平支撑板固定在第一竖直支撑板的顶部，风扇固定在第一水平支撑板的顶部；

第一散热支撑组件和第二散热支撑组件的数量均为四个，四个第一散热支撑组件分别位于四个第一竖直支撑板的外侧，四个第二散热支撑组件分别位于第四第一散热支撑组件的外侧；

第一散热支撑组件包括第一承压块、第二承压块、第一散热板和第二散热板；第一承压块的截面形状为上小下大的等腰梯形结构，第二承压块为上大下小的等腰梯形结构，第二承压块的数量为两个，两个第二承压块焊接固定在风扇的底部，两个第一散热板分别固定在两个第二承压块的底部，两个第一散热板的底部相互贴合固定、并垂直的与第二散热板的顶部固定连接，第一承压块固定在第二散热板的底部，第一承压块的底部设有第一定位凸块，第一定位凸块插入式的设置在散热基板的第一定位凹槽中；

第二散热支撑组件包括第三承压块、第四承压块、第三散热板和第四散热板；第三承压块的截面形状为上小下大的等腰梯形结构，第四承压块为上大下小的等腰梯形结构，第三承压块的数量为两个，两个第三承压块焊接固定在散热基板的顶部，两个第三散热板分别固定在两个第三承压块的顶部，两个第三散热板的顶部相互贴合固定、并垂直的与第四散热板的顶部固定连接，第四承压块固定在第四散热板的顶部，第四承压块的顶部设有第二定位凸块，第二定位凸块插入式的设置在风扇的第二定位凹槽中；