[实用新型]温度调节装置及晶片真空加热装置有效
| 申请号： | 201820439210.4 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN208061039U | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 卢继奎;张金斌;南建辉 | 申请（专利权）人： | 北京创昱科技有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/19 | 分类号： | G05D23/19;G05D3/12;H05B3/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹;吴欢燕 |
| 地址： | 102209 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及晶片加热技术领域，提供一种温度调节装置及晶片真空加热装置。其中，温度调节装置包括多块角度可调的反射板，安装在晶片以及用于加热所述晶片的加热单元之间的热传递路径上，用于调整所述加热单元向各块所述晶片辐射的热量。本实用新型的温度调节装置，反射板可以将加热单元发出的热量或者光线反射到不同位置。从而，当加热单元由于装配误差或者加工误差等原因导致真空壳体内晶片温度不均匀的时候，可以在不改变晶片真空加热装置内部布局的情况下，通过调节反射板的角度解决晶片温度不均匀的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 温度调节装置 加热单元 真空加热装置 反射板 本实用新型 不均匀 热传递路径 光线反射 加工误差 角度可调 晶片加热 装配误差 真空壳 多块 加热 体内 辐射 | ||
【主权项】：
1.一种温度调节装置，其特征在于，包括多块角度可调的反射板，安装在晶片以及用于加热所述晶片的加热单元之间的热传递路径上，用于调整所述加热单元向各块所述晶片辐射的热量。
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