[实用新型]温度调节装置及晶片真空加热装置

权利要求书

1.一种温度调节装置，其特征在于，包括多块角度可调的反射板，安装在晶片以及用于加热所述晶片的加热单元之间的热传递路径上，用于调整所述加热单元向各块所述晶片辐射的热量。

2.根据权利要求1所述的温度调节装置，其特征在于，所述温度调节装置还包括角度调节器；所述反射板可绕着设定轴线转动，并且沿着所述设定轴线上所述反射板的数量为多块，包括至少一块连接所述角度调节器的第一反射板。

3.根据权利要求2所述的温度调节装置，其特征在于，所述反射板还包括第二反射板；所述第一反射板和第二反射板上分别设置有互相配合的凸起，使得所述第一反射板以所述设定轴线为转轴相对所述第二反射板转动设定角度之后，所述第一反射板上的凸起和第二反射板上的凸起接触，并使得所述第一反射板转动的同时带动所述第二反射板转动。

4.根据权利要求2所述的温度调节装置，其特征在于，所述角度调节器为调节手轮，所述调节手轮设置有标度尺，用于显示所述调节手轮的调节角度。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的温度调节装置，其特征在于，所述反射板的两侧均具有反射涂层。

6.一种晶片真空加热装置，包括真空壳体，所述真空壳体内部设置有晶片和加热单元，其特征在于，还包括权利要求1至5中任意一项所述的温度调节装置。

7.根据权利要求6所述的晶片真空加热装置，其特征在于，所述真空壳体包括盖体和壳本体，所述加热单元和反射板固定在所述盖体上，所述晶片固定在所述壳本体上。

8.根据权利要求6所述的晶片真空加热装置，其特征在于，所述晶片真空加热装置还包括温度传感器，用于测量各块所述晶片的温度数据并显示。

9.根据权利要求6所述的晶片真空加热装置，其特征在于，所述晶片真空加热装置还包括安装板，所述晶片均匀分布在所述安装板上。

10.根据权利要求6所述的晶片真空加热装置，其特征在于，当所述温度调节装置包括角度调节器的时候，至少其中一块所述反射板通过磁力联轴器连接所述角度调节器，所述磁力联轴器包括位于所述真空壳体内的内磁体以及位于所述真空壳体外的外磁体，所述内磁体连接所述反射板，所述外磁体连接所述角度调节器。