[实用新型]一种铝基板温度检测结构

摘要

本实用新型公开了一种铝基板温度检测结构，包括铝基板本体，所述铝基板本体的上方设置有嵌槽，所述嵌槽的内部固定卡接有固定卡座，所述固定卡座的内侧固定连接有内卡座，所述内卡座的内部设置有凹槽，所述内卡座位于凹槽的内部开有开口槽，所述开口槽的内部设置有温度传感器，所述温度传感器的外侧固定连接有橡胶层，所述橡胶层的外侧与开口槽之间固定连接，所述温度传感器的上方固定连接有连接杆，所述连接杆的内部设置有通孔，所述温度传感器的上方电性连接有连接线，所述连接线贯穿连接杆内部的通孔，所述固定卡座的上方固定连接有弧形罩，所述连接杆的上端贯穿弧形罩，该实用新型设计合理，结构简单，方便进行温度检测，测量结果准确。

主权项

1.一种铝基板温度检测结构，包括铝基板本体（1），其特征在于：所述铝基板本体（1）的上方设置有嵌槽（2），所述嵌槽（2）的内部固定卡接有固定卡座（3），所述固定卡座（3）的内侧固定连接有内卡座（4），所述内卡座（4）的内部设置有凹槽（13），所述内卡座（4）位于凹槽（13）的内部开有开口槽（5），所述开口槽（5）的内部设置有温度传感器（6），所述温度传感器（6）的外侧固定连接有橡胶层（7），所述橡胶层（7）的外侧与开口槽（5）之间固定连接，所述温度传感器（6）的上方固定连接有连接杆（8），所述连接杆（8）的内部设置有通孔（9），所述温度传感器（6）的上方电性连接有连接线（10），所述连接线（10）贯穿连接杆（8）内部的通孔（9），所述固定卡座（3）的上方固定连接有弧形罩（12），所述连接杆（8）的上端贯穿弧形罩（12），所述连接杆（8）的上方固定连接有接头（11）。