[实用新型]一种铝基板温度检测结构

权利要求书

1.一种铝基板温度检测结构，包括铝基板本体（1），其特征在于：所述铝基板本体（1）的上方设置有嵌槽（2），所述嵌槽（2）的内部固定卡接有固定卡座（3），所述固定卡座（3）的内侧固定连接有内卡座（4），所述内卡座（4）的内部设置有凹槽（13），所述内卡座（4）位于凹槽（13）的内部开有开口槽（5），所述开口槽（5）的内部设置有温度传感器（6），所述温度传感器（6）的外侧固定连接有橡胶层（7），所述橡胶层（7）的外侧与开口槽（5）之间固定连接，所述温度传感器（6）的上方固定连接有连接杆（8），所述连接杆（8）的内部设置有通孔（9），所述温度传感器（6）的上方电性连接有连接线（10），所述连接线（10）贯穿连接杆（8）内部的通孔（9），所述固定卡座（3）的上方固定连接有弧形罩（12），所述连接杆（8）的上端贯穿弧形罩（12），所述连接杆（8）的上方固定连接有接头（11）。

2.根据权利要求1所述的一种铝基板温度检测结构，其特征在于：所述铝基板本体（1）包括绝缘层、铜箔层和铝板层。

3.根据权利要求1所述的一种铝基板温度检测结构，其特征在于：所述温度传感器（6）固定在铝基板本体（1）上的铝板层内。

4.根据权利要求1所述的一种铝基板温度检测结构，其特征在于：所述固定卡座（3）与嵌槽（2）的接触面通过固定胶进行固定。

5.根据权利要求1所述的一种铝基板温度检测结构，其特征在于：所述内卡座（4）的形状为U形。

6.根据权利要求1所述的一种铝基板温度检测结构，其特征在于：所述弧形罩（12）与固定卡座（3）之间固定焊接。