[实用新型]一种发光均匀的直插式LED封装结构有效
| 申请号： | 201820397402.3 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN208507716U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 张洪亮 | 申请（专利权）人： | 苏州弘磊光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 关家强 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种发光均匀的直插式LED封装结构，包括导电支架、反射杯、LED芯片以及封装胶层，所述封装胶层包括雾状胶层以及透明胶层，所述雾状胶层和所述透明胶层为该LED的两层封装层，在封胶时，先封装所述雾状胶层，然后在其外部再封装透明胶层，所述雾状胶层的直径为3mm，所述透明胶层的直径为5mm；设置在内部的所述雾状胶层含有扩散粉，该雾状胶层能够分散发光二极管的光线，使该光线透过外部的透明胶层时更均匀，解决了现有LED的光线在顶部最亮而四周偏弱的问题，使光线更加均匀和柔和。 | ||
| 搜索关键词： | 雾状胶 透明胶层 直插式LED 发光均匀 封装胶层 封装结构 封装 本实用新型 发光二极管 导电支架 光线透过 反射杯 封装层 扩散粉 外部 封胶 两层 柔和 | ||
【主权项】：
1.一种发光均匀的直插式LED封装结构，其特征在于，包括导电支架、反射杯、LED芯片以及封装胶层，所述反射杯设置在所述导电支架上，所述LED芯片设置在所述反射杯内，并通过金线与所述导电支架键合；所述封装胶层包括雾状胶层以及透明胶层，所述雾状胶层用于封装所述导电支架、反射杯以及LED芯片和所述金线，所述透明胶层封装用于封装所述雾状胶层、导电支架、反射杯、LED芯片以及金线；所述雾状胶层的直径为3mm；所述透明胶层的直径为5mm。
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