[实用新型]一种发光均匀的直插式LED封装结构有效
| 申请号： | 201820397402.3 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN208507716U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 张洪亮 | 申请（专利权）人： | 苏州弘磊光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 关家强 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 雾状胶 透明胶层 直插式LED 发光均匀 封装胶层 封装结构 封装 本实用新型 发光二极管 导电支架 光线透过 反射杯 封装层 扩散粉 外部 封胶 两层 柔和 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光均匀的直插式LED封装结构，其特征在于，包括导电支架、反射杯、LED芯片以及封装胶层，所述反射杯设置在所述导电支架上，所述LED芯片设置在所述反射杯内，并通过金线与所述导电支架键合；所述封装胶层包括雾状胶层以及透明胶层，所述雾状胶层用于封装所述导电支架、反射杯以及LED芯片和所述金线，所述透明胶层封装用于封装所述雾状胶层、导电支架、反射杯、LED芯片以及金线；所述雾状胶层的直径为3mm；所述透明胶层的直径为5mm。
2.根据权利要求1所述的一种发光均匀的直插式LED封装结构，其特征在于，所述雾状胶层为含有扩散粉的透明硅胶或者含有扩散粉的环氧树脂胶。
3.根据权利要求1所述的一种发光均匀的直插式LED封装结构，其特征在于，所述透明胶层为透明硅胶或者环氧树脂胶。
4.根据权利要求1所述的一种发光均匀的直插式LED封装结构，其特征在于，所述雾状胶层的顶部为平顶、半球顶或者尖顶。
5.根据权利要求1所述的一种发光均匀的直插式LED封装结构，其特征在于，所述透明胶层的顶部为平顶、半球顶或者尖顶。
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