[实用新型]一种大功率半导体引线框架有效
| 申请号： | 201820393400.7 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN207909872U | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 沈健;高迎阳 | 申请（专利权）人： | 泰州东田电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 225300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率半导体引线框架，包括单元框架、主引线连筋、副引线连筋、金属散热片和引线框架，所述引线框架由主引线连筋、副引线连筋和若干个单元框架组成，所述单元框架的顶部设置有主引线连筋，所述主引线连筋上设置有定位孔。通过在载片台上设置相互对称的限位卡块，使得半导体芯片能够直接卡合在载片台的上方，使得半导体在安装的过程中再也不会要焊接了，既加快了半导体的封装速度，也杜绝了焊接金属的使用，使得生产成本大大降低；通过在载片台的两侧设置均匀分布的散热孔，使得半导体产生的热量能即使通过散热孔扩散出去，同时整个载片台内嵌在一个金属散热片中，进一步加快了整个装置的散热速率。 | ||
| 搜索关键词： | 连筋 引线框架 单元框架 载片台 主引线 半导体 大功率半导体 副引线 散热孔 散热 半导体芯片 本实用新型 金属散热片 顶部设置 焊接金属 两侧设置 限位卡块 定位孔 卡合 内嵌 载片 封装 焊接 生产成本 对称 金属 扩散 | ||
【主权项】：
1.一种大功率半导体引线框架，包括单元框架(1)、主引线连筋(3)、副引线连筋(8)、金属散热片(11)和引线框架(12)，其特征在于：所述引线框架(12)由主引线连筋(3)、副引线连筋(8)和若干个单元框架(1)组成，所述单元框架(1)的顶部设置有主引线连筋(3)，所述主引线连筋(3)上设置有定位孔(2)，所述主引线连筋(3)的下方设置有副引线连筋(8)，所述单元框架(1)中设置有内引线(7)，所述内引线(7)的底部设置有金属散热片(11)，所述金属散热片(11)上设置有载片台(5)和安装孔(6)，所述安装孔(6)设置在载片台(5)的下方，所述载片台(5)的两侧设置有相互对称的若干个通气孔(10)，所述载片台(5)的上方设置有半导体芯片(14)，所述半导体芯片(14)的两侧设置有相互对称的限位卡块(13)，所述限位卡块(13)安装在载片台(5)的上方，所述内引线(7)的两侧设置有相互对称的外引线(4)，所述外引线(4)的底部均连接有精压片(9)。
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