[实用新型]一种大功率半导体引线框架

说明书

本实用新型公开了一种大功率半导体引线框架，包括单元框架、主引线连筋、副引线连筋、金属散热片和引线框架，所述引线框架由主引线连筋、副引线连筋和若干个单元框架组成，所述单元框架的顶部设置有主引线连筋，所述主引线连筋上设置有定位孔。通过在载片台上设置相互对称的限位卡块，使得半导体芯片能够直接卡合在载片台的上方，使得半导体在安装的过程中再也不会要焊接了，既加快了半导体的封装速度，也杜绝了焊接金属的使用，使得生产成本大大降低；通过在载片台的两侧设置均匀分布的散热孔，使得半导体产生的热量能即使通过散热孔扩散出去，同时整个载片台内嵌在一个金属散热片中，进一步加快了整个装置的散热速率。

技术领域

本实用新型属于引线框架技术领域，具体涉及一种大功率半导体引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。按照合金强化类型可分为固溶型、析出型、析中型，从材料设计原理看，引线框架材料几乎都是析出强化型合金，采用多种强化方法进行设计，主要有形变强化、固溶强化(合金化强化)、晶粒细化强化、沉淀强化，加人适量的稀土元素可使材料的导电率提高1.5一3％IACS，有效地细化晶粒，可提高材料的强度，改善韧性，而对导电性的影响很小。从加工硬化与固溶硬化相结合和固溶一时效硬化以及复合强化等方面进行研究，改进材料性能。

现有技术的引线框架存在以下问题：1、引线框架在封装半导体芯片的时候都采用焊接的方式将半导体芯片固定在引线框架中，该方式的安装速率较慢，且消耗较多的焊接金属，成本较高；2、大功率半导体运行产生的热量很高，引线框架不太容易快速的将热量排出去，会影响半导体的使用寿命。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种大功率半导体引线框架，具有便于半导体安装且散热效果好的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种大功率半导体引线框架，包括单元框架、主引线连筋、副引线连筋、金属散热片和引线框架，所述引线框架由主引线连筋、副引线连筋和若干个单元框架组成，所述单元框架的顶部设置有主引线连筋，所述主引线连筋上设置有定位孔，所述主引线连筋的下方设置有副引线连筋，所述单元框架中设置有内引线，所述内引线的底部设置有金属散热片，所述金属散热片上设置有载片台和安装孔，所述安装孔设置在载片台的下方，所述载片台的两侧设置有相互对称的若干个通气孔，所述载片台的上方设置有半导体芯片，所述半导体芯片的两侧设置有相互对称的限位卡块，所述限位卡块安装在载片台的上方，所述内引线的两侧设置有相互对称的外引线，所述外引线的底部均连接有精压片。

优选的，所述主引线连筋和副引线连筋与外引线和内引线均为一体式结构。

优选的，所述主引线连筋的宽度为1.9-2.1mm。

优选的，所述副引线连筋的宽度为0.48-0.52mm。

优选的，所述金属散热片的厚度为0.55-1.05mm。

优选的，所述半导体芯片与限位卡块的连接方式为卡合连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在载片台上设置相互对称的限位卡块，使得半导体芯片能够直接卡合在载片台的上方，使得半导体在安装的过程中再也不会要焊接了，既加快了半导体的封装速度，也杜绝了焊接金属的使用，使得生产成本大大降低。

2、本实用新型通过在载片台的两侧设置均匀分布的散热孔，使得半导体产生的热量能即使通过散热孔扩散出去，同时整个载片台内嵌在一个金属散热片中，进一步加快了整个装置的散热速率。

附图说明