[实用新型]一种二极管组装治具有效
| 申请号： | 201820391957.7 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN208045464U | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 叶惠东 | 申请（专利权）人： | 苏州高新区华成电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种二极管组装治具，涉及一种半导体芯片工装治具，旨在解决现有的半导体芯片吸盘装置不方便对芯片进行准确回收的问题。其技术方案要点是，送料盘顶面的一侧设置有延伸至凹槽内的盖板，盖板与凹槽底壁之间形成的储料腔的高度大于芯片的厚度且小于芯片立起来的高度，具有能够防止储料腔内的芯片反过来的作用。使限位板封堵送料腔后，由于弹性支撑垫将限位板撑起的高度与储料腔的高度相同，所以将剩余的芯片送至储料腔时，芯片的正负极不会反，具有能够对芯片进行准确回收的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 储料腔 半导体芯片 二极管 组装治具 盖板 限位板 技术方案要点 本实用新型 弹性支撑垫 凹槽底壁 工装治具 吸盘装置 回收 送料盘 送料腔 正负极 撑起 封堵 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种二极管组装治具，包括送料盘(1)和基盘(2)，所述基盘(2)上设置有若干个贯穿其厚度的芯片槽(21)，其特征在于：所述送料盘(1)的顶面上设置有凹槽(3)，所述送料盘(1)顶面的一侧设置有延伸至凹槽(3)内的盖板(4)；所述凹槽(3)与盖板(4)对应的部分为储料腔(31)，另一部分为送料腔(32)；所述送料腔(32)与基盘(2)相匹配，所述储料腔(31)的高度大于芯片的厚度且小于芯片立起来的高度；所述送料腔(32)的底壁两侧均设置有支撑部(33)，所述送料腔(32)的底壁上且位于两个支撑部(33)之间设置有若干个能与芯片槽(21)相通的芯片放置槽(34)；所述送料腔(32)内还设置有用于封堵送料腔(32)的限位板(5)，所述限位板(5)的底面两侧均设置有与对应的支撑部(33)抵接的弹性支撑垫(6)，所述弹性支撑垫(6)的厚度与储料腔(31)的高度相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
