[实用新型]一种二极管组装治具

说明书

本实用新型公开了一种二极管组装治具，涉及一种半导体芯片工装治具，旨在解决现有的半导体芯片吸盘装置不方便对芯片进行准确回收的问题。其技术方案要点是，送料盘顶面的一侧设置有延伸至凹槽内的盖板，盖板与凹槽底壁之间形成的储料腔的高度大于芯片的厚度且小于芯片立起来的高度，具有能够防止储料腔内的芯片反过来的作用。使限位板封堵送料腔后，由于弹性支撑垫将限位板撑起的高度与储料腔的高度相同，所以将剩余的芯片送至储料腔时，芯片的正负极不会反，具有能够对芯片进行准确回收的优点。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体芯片工装治具，更具体地说，它涉及一种二极管组装治具。

背景技术

二极管是一种具有两个电极的电子元件，只允许电流由单一方向流过。现有的高压二极管制作中，一般采用吸盘设计，以颜色标识芯片正极，在芯片吸盘上人工对芯片翻转，以使芯片的极性一致，然后将在芯片吸盘上整装好的芯片反扣到焊接槽上部，使得若干芯片规整地入槽。

现有授权公告号为CN203536400U的中国专利公开了一种新型半导体芯片吸盘装置，包括芯片吸盘，在芯片吸盘的一侧设有有机玻璃底板，有机玻璃底板和芯片吸盘的上方设有有机玻璃防反盖板，有机玻璃防反盖板通过紧固件与有机玻璃底板相连，有机玻璃防反盖板通过定位装置与芯片吸盘相连，有机玻璃防反盖板与有机玻璃底板之间构成芯片放置通道，芯片放置通道的高度小于其所适用的芯片立起来的高度。生产过程中，首先使整个装置翻转，并将芯片吸盘取出。将芯片一致送到芯片放置通道中后，再将芯片吸盘归位，并把整个装置翻回原位。

但是，上述对比文件中，当整个装置翻回原位后，需要将有机玻璃底板上剩余的芯片送到芯片放置通道中时，由于没有防止剩余芯片翻转的装置，所以剩余芯片的正负极容易反，具有不方便对剩余芯片进行准确回收的缺点，此问题有待解决。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种二极管组装治具，其具有能够对芯片进行准确回收的优势。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种二极管组装治具，包括送料盘和基盘，所述基盘上设置有若干个贯穿其厚度的芯片槽，所述送料盘的顶面上设置有凹槽，所述送料盘顶面的一侧设置有延伸至凹槽内的盖板；所述凹槽与盖板对应的部分为储料腔，另一部分为送料腔；所述送料腔与基盘相匹配，所述储料腔的高度大于芯片的厚度且小于芯片立起来的高度；所述送料腔的底壁两侧均设置有支撑部，所述送料腔的底壁上且位于两个支撑部之间设置有若干个能与芯片槽相通的芯片放置槽；所述送料腔内还设置有用于封堵送料腔的限位板，所述限位板的底面两侧均设置有与对应的支撑部抵接的弹性支撑垫，所述弹性支撑垫的厚度与储料腔的高度相同。

通过采用上述技术方案，送料盘顶面的一侧设置有延伸至凹槽内的盖板，盖板与凹槽底壁之间形成的储料腔的高度大于芯片的厚度且小于芯片立起来的高度，将储料腔内的芯片送出，并使各个芯片放置槽内均布置有芯片后，再将剩余的芯片送至储料腔内即可，具有能够防止储料腔内的芯片反过来的作用。通过限位板将送料腔封堵后，由于弹性支撑垫将限位板撑起的高度与储料腔的高度相同，所以将剩余的芯片送至储料腔时，芯片的也不会发生翻转，具有能够对芯片进行准确回收的优点。

进一步地，所述弹性支撑垫的内部设置有若干个胀形空腔。

通过采用上述技术方案，弹性支撑垫的内部呈局部中空的状态，使得弹性支撑垫的弹性更好，与支撑部的贴合密封效果更好，具有能够防止芯片卡在支撑部与弹性支撑垫之间的作用。

进一步地，所述胀形空腔内设置有弹力方向与限位板的板面垂直的弹性件。

通过采用上述技术方案，弹性支撑垫容易与空气中的氧气发生氧化反应，造成弹性的下降。弹性件能与胀形空腔配合，保持了弹性支撑垫弹力的持久性，增加了其使用寿命。

进一步地，所述限位板的四个侧壁上均设置有弹性增摩垫。