[实用新型]一种集成于耳机壳体的近场通信天线有效
| 申请号： | 201820391692.0 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN207939702U | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 郑涛;柴路;方飞;程鑫 | 申请（专利权）人： | 恒玄科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10;H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/44 |
| 代理公司： | 北京律恒立业知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11416 | 代理人： | 庞立岩;顾珊 |
| 地址： | 200135 上海市浦东新区自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种集成于耳机壳体的近场通信天线，所述天线包括用于集成感应线圈的耳机结构，所述耳机结构包括前腔壳体和后腔壳体，所述前腔壳体与所述后腔壳体围成一密封腔体，其中，在所述后腔壳体内部具有一卡槽，在所述卡槽内绕制感应线圈，形成近场通信天线。本实用新型在耳机后腔壳体内部绕制感应线圈，减小了PCB板的尺寸和耳机的整体尺寸，提高线圈的集成度,并且所制作的感应线圈具有很大的开口尺寸，左右对耳线圈之间可以获得尽可能大的耦合系数。 | ||
| 搜索关键词： | 感应线圈 近场通信天线 本实用新型 耳机结构 耳机壳体 后腔壳体 壳体内部 卡槽 壳体 前腔 绕制 耳机后腔 密封腔体 耦合系数 集成度 耳机 后腔 减小 天线 开口 制作 | ||
【主权项】：
1.一种集成于耳机壳体的近场通信天线，其特征在于，所述天线包括用于集成感应线圈的耳机结构，所述耳机结构包括前腔壳体和后腔壳体，所述前腔壳体与所述后腔壳体围成一密封腔体，其中，在所述后腔壳体内部具有一卡槽，在所述卡槽内绕制感应线圈，形成近场通信天线。
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