[实用新型]一种集成于耳机壳体的近场通信天线

说明书

本实用新型提供一种集成于耳机壳体的近场通信天线，所述天线包括用于集成感应线圈的耳机结构，所述耳机结构包括前腔壳体和后腔壳体，所述前腔壳体与所述后腔壳体围成一密封腔体，其中，在所述后腔壳体内部具有一卡槽，在所述卡槽内绕制感应线圈，形成近场通信天线。本实用新型在耳机后腔壳体内部绕制感应线圈，减小了PCB板的尺寸和耳机的整体尺寸，提高线圈的集成度,并且所制作的感应线圈具有很大的开口尺寸，左右对耳线圈之间可以获得尽可能大的耦合系数。

技术领域

本实用新型涉及无线通信技术领域，特别涉及一种集成于耳机壳体的近场通信天线。

背景技术

随着社会的不断发展，人们对可穿戴的智能无线耳机的需求越来越大，相较于传统的有线耳机，无线耳机省去了繁琐的耳机线，大大提高了耳机佩戴的便捷性和舒适度。采用NFMI(近场感应技术)技术，可以实现左右对耳之间高质量的信号传输，具有通信功耗低、传输距离短、受人头及身体的干扰小等优点，前景广阔。NFMI属于短距高频的无线通信技术，工作频率在10～30MHz范围，传输距离在50cm以内。例如专利申请号为201710431412.2，恩智浦公司的一种基于NFMI同步的技术方案，实现左右耳机之间的NFMI同步。

但是为了实现近场通信，现有技术中通常采用磁芯绕线电感线圈实现磁耦合，为了能放置于无线耳机内部，采用磁芯绕线的电感线圈尺寸较小(典型尺寸5*3*2mm3)，电感线圈的开口面积小，导致左右耳机内部的电感耦合系数小，近场通信系统的发射和接收功耗大，并且磁芯电感基本采用表面贴装的方式与PCB板进行集成，左右电感采用平行的方式进行磁耦合，进一步减弱了磁耦合。

因此，为了解决上述问题，需要能够减小PCB板及耳机整体的尺寸，并且增强左右耳机电感耦合强度的一种集成于耳机壳体的近场通信天线。

发明内容

现有技术中利用磁芯绕制电感线圈产生的电感线圈的技术方案，电感线圈尺寸小，导致电感线圈开口面积小，降低了电感耦合系数，采用磁芯来增强磁场及电感，其高频磁损耗较大，Q值低，使用频段受限于较低频段(10～15MHz)，并且现有技术中利用磁性绕制电感线圈直接将电感线圈贴装在PCB板，增加了PCB板的尺寸，导致耳机整体结构较大，电感线圈集成度较低。

为此，本实用新型的目的在于提供一种集成于耳机壳体的近场通信天线，所述天线包括用于集成感应线圈的耳机结构，所述耳机结构包括前腔壳体和后腔壳体，所述前腔壳体与所述后腔壳体围成一密封腔体，其中，

在所述后腔壳体内部具有一卡槽，在所述卡槽内绕制感应线圈，形成近场通信天线。优选地，所述耳机结构还包括嵌入至所述密封腔体内的集成芯片和发声组件，所述集成芯片包括近场感应处理模块和信号处理模块。

优选地，所述后腔壳体内部嵌入一辅助部件，所述卡槽为所述辅助部件与所述后腔壳体之间形成的间隔层，所述卡槽内绕制感应线圈。

优选地，所述后腔壳体内部嵌入一辅助部件，所述辅助部件向内凹陷形成所述卡槽，所述卡槽内绕制感应线圈。

优选地，所述辅助部件的两端头之间具有间隙。

优选地，所述卡槽直接由所述后腔壳体内侧凹陷形成，所述卡槽内绕制感应线圈。

优选地，所述卡槽内绕制感应线圈后，填充有机胶体。

本实用新型利用入耳式耳机后腔壳体外形较大的特点(典型侧面尺寸1.5*1.5cm2)，在耳机后腔壳体内部设置一个卡槽，在卡槽内绕制电感线圈，实现在耳机后腔壳体内部集成近场电感，减小了PCB板的尺寸以及耳机的整体尺寸，提高了集成度。

本实用新型电感线圈绕制，省去了磁芯，直接在耳机后腔壳体内纵向开设卡槽绕制电感线圈，增加了电感线圈尺寸，使得电感线圈开口面积增大，提高了左右耳机电感线圈的耦合系数。由于本实用新型电感线圈不存在磁芯，其高频值较大，可以在更高频率上进行有效的传输信号。