[实用新型]一种电子测量半球形封头表面形状偏差的装置

摘要

本实用新型涉及一种电子测量半球形封头表面形状偏差的装置，包括偏差测量装置，所述偏差测量装置包括带刻度的支撑梁、移动杆、转动杆和测量装置，所述支撑梁的两端设有定位块，所述支撑梁的中间固定有移动杆，所述移动杆的末端与转动杆通过固定销连接，所述测量装置包括高精度位移传感器、手持终端和数据电缆。本实用新型的有益效果是：利用电子技术和机械机构对半球形封头的表面形状偏差进行测量，结构简单、操作简便、测量精确度高；无需全尺寸的内样板，大大降低了企业成本开支。

主权项

1.一种电子测量半球形封头表面形状偏差的装置，包括偏差测量装置，其特征在于：所述偏差测量装置包括带刻度的支撑梁(1)、移动杆(6)、转动杆(7)和测量装置，所述支撑梁(1)的两端设有定位块(5)，用于固定本实用新型的位置；所述支撑梁(1)的中间固定有移动杆(6)，所述移动杆(6)的长度可以调节；所述移动杆(6)的末端与转动杆(7)通过固定销(2)连接，所述转动杆(7)可绕固定销(2)转动，所述转动杆(7)的长度可以根据半球形封头的尺寸进行调节；所述测量装置包括设在转动杆(7)的末端的高精度位移传感器(8)、手持终端(10)和连接高精度位移传感器(8)和手持终端(10)的数据电缆(9)，所述高精度位移传感器(8)用于测量高精度位移传感器(8)与封头内表面之间的垂直距离；所述数据电缆(9)用于将测量数值传输到手持终端(10)上，所述手持终端(10)通过分析高精度位移传感器(8)所测数值，并根据转动杆(7)的长度数据得出封头的外凸量和内凹量并显示出来。