[实用新型]一种电子测量半球形封头表面形状偏差的装置有效
申请号: | 201820380877.1 | 申请日: | 2018-03-20 |
公开(公告)号: | CN207976129U | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | 冯明光;王香玲 | 申请(专利权)人: | 烟台市特种设备检验研究院 |
主分类号: | G01B21/20 | 分类号: | G01B21/20 |
代理公司: | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人: | 耿霞 |
地址: | 265508 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 移动杆 支撑梁 偏差测量装置 半球形封头 本实用新型 测量装置 电子测量 转动杆 高精度位移传感器 测量 电子技术 机械机构 企业成本 球形封头 手持终端 数据电缆 定位块 固定销 样板 | ||
本实用新型涉及一种电子测量半球形封头表面形状偏差的装置,包括偏差测量装置,所述偏差测量装置包括带刻度的支撑梁、移动杆、转动杆和测量装置,所述支撑梁的两端设有定位块,所述支撑梁的中间固定有移动杆,所述移动杆的末端与转动杆通过固定销连接,所述测量装置包括高精度位移传感器、手持终端和数据电缆。本实用新型的有益效果是:利用电子技术和机械机构对半球形封头的表面形状偏差进行测量,结构简单、操作简便、测量精确度高;无需全尺寸的内样板,大大降低了企业成本开支。
技术领域
本实用新型涉及一种偏差测量装置,尤其涉及一种电子测量半球形封头表面形状偏差的装置,其属于压力容器检验技术领域。
背景技术
压力容器大部分主要是由圆筒和封头组成,所以封头是压力容器中最常见的部件之一。由于封头在制造过程表面形状尺寸会出现偏差,在压力作用下,应力分布不一样,若形状尺寸出现的偏差较大,就会引起较大的应力增量,从而可能造成局部应力超过许用极限值,导致封头失效。所以压力容器标准规范对封头的形状偏差有着严格的要求,可是对封头的尺寸检验中,封头的表面形状偏差没有相应的测量工具,对于半球形封头只能按GB/T25198-2010《压力容器封头》的规定采用带间隙的全尺寸的内缩样板进行检查,而且检查比较麻烦且精确度不高。对于一个企业,所用的封头规格很多,若每一种规格都要做一个全尺寸的内样板,这样会增加企业的成本开支。
实用新型内容
本实用新型针对上述现有技术中存在的不足,提供一种电子测量半球形封头表面形状偏差的装置。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:
一种电子测量半球形封头表面形状偏差的装置,包括偏差测量装置,所述偏差测量装置包括带刻度的支撑梁、移动杆、转动杆和测量装置,所述支撑梁的两端设有定位块,用于固定本实用新型的位置;所述支撑梁的中间固定有移动杆,所述移动杆的长度可以调节;所述移动杆的末端与转动杆通过固定销连接,所述转动杆可绕固定销转动,所述转动杆的长度可以根据半球形封头的尺寸进行调节;所述测量装置包括设在转动杆的末端的高精度位移传感器、手持终端和连接高精度位移传感器和手持终端的数据电缆,所述高精度位移传感器用于测量高精度位移传感器与封头内表面之间的垂直距离;所述数据电缆用于将测量数值传输到手持终端上,所述手持终端通过分析高精度位移传感器所测数值,并根据转动杆的长度数据得出封头的外凸量和内凹量并显示出来。
进一步,所述支撑梁两端的定位块通过定位销固定连接,所述移动杆通过固定块和固定销固定在支撑梁的中间。
进一步,所述手持终端设有报警装置。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:利用电子技术和机械机构对半球形封头的表面形状偏差进行测量,结构简单、操作简便、测量精确度高;无需全尺寸的内样板,大大降低了企业成本开支。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
在图中,1、支撑梁;2、固定销;3、固定块;4、定位销;5、定位块;6、移动杆;7、转动杆;8、高精度位移传感器;9、数据电缆;10、手持终端。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。
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