[实用新型]一种麦克风的封装结构有效
| 申请号： | 201820368122.X | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN208112858U | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 李佳 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智;马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种麦克风的封装结构，包括由封装壳体围成的封闭内腔，以及位于封闭内腔中的麦克风芯片、ASIC芯片；还包括位于封闭内腔中且具有第一开口端、第二开口端的气流导管，所述气流导管的第一开口端、第二开口端分别通过设置在封装壳体上的通孔与外界连通；在所述气流导管的侧壁上还设置有连通所述气流导管与封闭内腔的声孔。本实用新型的封装结构，当外界有较大气流吹过麦克风时，可以通过气流导管顺利地导出，从而可以避免气流进入到封闭内腔中损坏麦克风芯片的振膜，提高了麦克风的抗吹气能力。 | ||
| 搜索关键词： | 封闭内腔 气流导管 麦克风 封装结构 开口端 本实用新型 麦克风芯片 封装壳体 外界连通 大气流 侧壁 吹气 导出 声孔 通孔 振膜 连通 开口 | ||
【主权项】：
1.一种麦克风的封装结构，其特征在于：包括由封装壳体围成的封闭内腔，以及位于封闭内腔中的麦克风芯片、ASIC芯片；还包括位于封闭内腔中且具有第一开口端、第二开口端的气流导管，所述气流导管的第一开口端、第二开口端分别通过设置在封装壳体上的通孔与外界连通；在所述气流导管的侧壁上还设置有连通所述气流导管与封闭内腔的声孔。
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