[实用新型]一种麦克风的封装结构有效
| 申请号： | 201820368122.X | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN208112858U | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 李佳 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智;马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封闭内腔 气流导管 麦克风 封装结构 开口端 本实用新型 麦克风芯片 封装壳体 外界连通 大气流 侧壁 吹气 导出 声孔 通孔 振膜 连通 开口 | ||
【权利要求书】：
1.一种麦克风的封装结构，其特征在于：包括由封装壳体围成的封闭内腔，以及位于封闭内腔中的麦克风芯片、ASIC芯片；还包括位于封闭内腔中且具有第一开口端、第二开口端的气流导管，所述气流导管的第一开口端、第二开口端分别通过设置在封装壳体上的通孔与外界连通；在所述气流导管的侧壁上还设置有连通所述气流导管与封闭内腔的声孔。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述封装壳体包括封装基板以及设置在封装基板上的封装外壳，所述封装外壳包括盖板以及侧壁部。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：所述麦克风芯片、ASIC芯片贴装在封装基板上。
4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：所述气流导管的第一开口端设置在封装外壳的盖板上，所述气流导管的第二开口端设置在封装外壳的侧壁部上。
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于：所述气流导管呈L形或者C形。
6.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：所述气流导管为直管，其第一开口端设置在封装外壳的盖板上，所述气流导管的第二开口端设置在封装基板上。
7.根据权利要求1至6任一项所述的封装结构，其特征在于：所述声孔设置在气流导管侧壁上远离麦克风芯片的一侧。
8.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：所述封装基板为电路板。
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