[实用新型]一种芯片双层冲水篮有效
| 申请号： | 201820355193.6 | 申请日： | 2018-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN207966924U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 邓仁亮;薛正群;苏辉;吴林福生;杨重英;黄章挺;李敬波;高家敏 | 申请（专利权）人： | 福建中科光芯光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊;郭东亮 |
| 地址： | 350003 福建省福州市鼓楼*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片双层冲水篮，包括上层板与下层板，所述上层板与下层板之间经若干根立柱连接为一体，所述上层板与下层板上均开设有若干个过水孔，所述上层板的周部设有围栏，所述围栏上设有排水槽，所述上层板上设有提拉杆。该芯片双层冲水篮的结构简单。 | ||
| 搜索关键词： | 上层板 下层板 冲水 芯片 围栏 本实用新型 连接为一体 过水孔 排水槽 提拉杆 周部 | ||
【主权项】：
1.一种芯片双层冲水篮，其特征在于：包括上层板与下层板，所述上层板与下层板之间经若干根立柱连接为一体，所述上层板与下层板上均开设有若干个过水孔，所述上层板的周部设有围栏，所述围栏上设有排水槽，所述上层板上设有提拉杆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
