[实用新型]一种LED模组封装结构

摘要

本实用新型公开了一种LED模组封装结构，包括外壳，所述外壳的内部开有凹口，所述凹口的底端安装有底板，所述底板的顶端安装有顶块，所述凹口的内壁左右两侧均安装有连接块，所述连接块的顶端开有内口，所述内口的内部右侧设有滑块。该LED模组封装结构，通过在外壳的内部进行安装连接块，搬动搬块带动滑块在连接块的内部对压缩弹簧进行挤压，有效的将LED模组进行固定在外壳的内部，方便对LED模组进行封装，然后在滑块上的卡口内部进行安装卡杆，使卡杆卡进LED模组的卡槽内部，有效的增加LED模组在外壳内部的稳定性，然后在LED模组的上方进行设置基板，有效的对LDE模组进行封装，也加强了LED模组的封装效率和实用性。

主权项

1.一种LED模组封装结构，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的内部开有凹口(2)，所述凹口(2)的底端安装有底板(18)，所述底板(18)的顶端安装有顶块(19)，所述凹口(2)的内壁左右两侧均安装有连接块(4)，所述连接块(4)的顶端开有内口(5)，所述内口(5)的内部右侧设有滑块(7)，所述内口(5)的内壁前后两侧均开有滑槽(10)，所述滑槽(10)的内部设有滑杆(11)，所述滑杆(11)与滑槽(10)滑动卡接，所述滑杆(11)与滑块(7)相连，所述内口(5)和滑块(7)的内壁均安装有弹簧座(13)，所述弹簧座(13)的外壁安装有压缩弹簧(14)，所述压缩弹簧(14)与内口(5)相邻，所述滑块(7)的右侧开有卡口(8)，所述卡口(8)的内壁左侧安装有卡杆(9)，所述顶块(19)的上方设有LED模组(3)，所述LED模组(3)与顶块(19)相邻，所述LED模组(3)与卡口(8)卡接相连，所述LED模组(3)的左右两侧均开有卡槽(17)，所述卡杆(9)与卡槽(17)卡接相连，所述滑块(7)的顶端安装有搬块(6)，所述LED模组(3)的上方设有基板(16)，所述基板(16)贯穿外壳(1)与LED模组(3)紧密贴合。