[实用新型]一种LED模组封装结构

说明书

本实用新型公开了一种LED模组封装结构，包括外壳，所述外壳的内部开有凹口，所述凹口的底端安装有底板，所述底板的顶端安装有顶块，所述凹口的内壁左右两侧均安装有连接块，所述连接块的顶端开有内口，所述内口的内部右侧设有滑块。该LED模组封装结构，通过在外壳的内部进行安装连接块，搬动搬块带动滑块在连接块的内部对压缩弹簧进行挤压，有效的将LED模组进行固定在外壳的内部，方便对LED模组进行封装，然后在滑块上的卡口内部进行安装卡杆，使卡杆卡进LED模组的卡槽内部，有效的增加LED模组在外壳内部的稳定性，然后在LED模组的上方进行设置基板，有效的对LDE模组进行封装，也加强了LED模组的封装效率和实用性。

技术领域

本实用新型涉及LED模组封装结构技术领域，具体为一种LED模组封装结构。

背景技术

LED模组就是将一定数量的发光二极管按规则排列在一起再封装起来，加上一些防水处理组成的产品就是LED模组，例如申请号为201220272156.1的专利，包括一布有电子线路的线路板、多个由三种不同发光颜色的晶片一字排开构成的晶片矩阵以及电性连接所述晶片和线路板上电子线路的引线，所述线路板之上还设有胶体包覆层，所述胶体包覆层包覆所述晶片矩阵和所述导电引线，该专利虽然满足对LED模组进行封装，但是无法满足在对LED模组封装的时候将其进行固定，同时固定之后也稳定性不好，影响封装的效率，也降低了LED模组封装的实用性，达不到用户的使用需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED模组封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED模组封装结构，包括外壳，所述外壳的内部开有凹口，所述凹口的底端安装有底板，所述底板的顶端安装有顶块，所述凹口的内壁左右两侧均安装有连接块，所述连接块的顶端开有内口，所述内口的内部右侧设有滑块，所述内口的内壁前后两侧均开有滑槽，所述滑槽的内部设有滑杆，所述滑杆与滑槽滑动卡接，所述滑杆与滑块相连，所述内口和滑块的内壁均安装有弹簧座，所述弹簧座的外壁安装有压缩弹簧，所述压缩弹簧与内口相邻，所述滑块的右侧开有卡口，所述卡口的内壁左侧安装有卡杆，所述顶块的上方设有LED模组，所述LED模组与顶块相邻，所述LED模组与卡口卡接相连，所述LED模组的左右两侧均开有卡槽，所述卡杆与卡槽卡接相连，所述滑块的顶端安装有搬块，所述LED模组的上方设有基板，所述基板贯穿外壳与LED模组紧密贴合。

优选的，所述底板和顶块的内部均开有通孔，所述外壳的底端开有凹槽，所述凹槽的内壁左右两侧均安装有轴承，所述轴承的右侧设有连杆，所述连杆与轴承的内圈相连，所述凹槽的内部设有连接板，所述连接板通过连杆与轴承相连，所述连接板与凹槽相邻。

优选的，所述压缩弹簧的外壁套接有橡胶套。

优选的，所述卡口的内壁安装有塑胶垫。

优选的，所述连接板的外壁顶端安装有毛刷，所述毛刷与通孔紧密贴合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该LED模组封装结构，通过在外壳的内部进行安装连接块，搬动搬块带动滑块在连接块的内部对压缩弹簧进行挤压，有效的将LED模组进行固定在外壳的内部，方便对LED模组进行封装，然后在滑块上的卡口内部进行安装卡杆，使卡杆卡进LED模组的卡槽内部，有效的增加LED模组在外壳内部的稳定性，然后在LED模组的上方进行设置基板，有效的对LDE模组进行封装，也加强了LED模组的封装效率和实用性，且满足用户的使用需求。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为图1的连接块与滑块连接结构示意图；

图3为图1的外壳内部结构示意图；

图4为图滑块与LED模组连接的结构示意图。