[实用新型]半固化式传感器实验开发板有效

专利信息
申请号: 201820345813.8 申请日: 2018-03-09
公开(公告)号: CN207993309U 公开(公告)日: 2018-10-19
发明(设计)人: 孙福玉;曹万苍 申请(专利权)人: 赤峰学院
主分类号: G09B23/18 分类号: G09B23/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 024000 内蒙*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要: 实用新型公开了一种半固化式传感器实验开发板。包括:印刷电路板(1)、面包板(2)、传感器模块(3)、电子元器件(4)、单片机最小系统(5)、数码管(6)、电源端子(7)、8脚芯片座(8)、14脚芯片座(9)、16脚芯片座(10)、排针座(11)。实验时,按设计的电路图在面包板(2)上插拔传感器模块(3)和电子元器件(4),在8脚芯片座(8)、14脚芯片座(9)、16脚芯片座(10)上插拔所需的芯片,用排针和杜邦线进行连接即可进行实验。半固化式传感器实验开发板可提高学生实验兴趣,培养学生的创新思维。
搜索关键词: 芯片座 传感器实验 半固化 传感器模块 电子元器件 开发板 面包板 插拔 单片机最小系统 印刷电路板 创新思维 电源端子 学生实验 电路图 排针座 数码管 排针 芯片 学生 开发
【主权项】:
1.半固化式传感器实验开发板,其特征在于:半固化式传感器实验开发板由印刷电路板(1)、面包板(2)、传感器模块(3)、电子元器件(4)、单片机最小系统(5)、数码管(6)、电源端子(7)、8脚芯片座(8)、14脚芯片座(9)、16脚芯片座(10)、排针座(11)组成,印刷电路板(1)、面包板(2)固定在一起,单片机最小系统(5)、数码管(6)、电源端子(7)、8脚芯片座(8)、14脚芯片座(9)、16脚芯片座(10)、排针座(11)焊接在印刷电路板(1)上面,传感器模块(3)、电子元器件(4)可插在面包板(2)的插孔上或从面包板(2)的插孔中拔出。
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