[实用新型]半固化式传感器实验开发板

权利要求书

1.半固化式传感器实验开发板，其特征在于：半固化式传感器实验开发板由印刷电路板(1)、面包板(2)、传感器模块(3)、电子元器件(4)、单片机最小系统(5)、数码管(6)、电源端子(7)、8脚芯片座(8)、14脚芯片座(9)、16脚芯片座(10)、排针座(11)组成，印刷电路板(1)、面包板(2)固定在一起，单片机最小系统(5)、数码管(6)、电源端子(7)、8脚芯片座(8)、14脚芯片座(9)、16脚芯片座(10)、排针座(11)焊接在印刷电路板(1)上面，传感器模块(3)、电子元器件(4)可插在面包板(2)的插孔上或从面包板(2)的插孔中拔出。

2.根据权利要求1所述的半固化式传感器实验开发板，其特征在于：所述的面包板(2)使用热固性酚醛树脂制造，每块上有1000个插孔，共分为200组，每组5个，每组5个插孔用板底金属条连接在一起。

3.根据权利要求1所述的半固化式传感器实验开发板，其特征在于：所述的单片机最小系统(5)包括：单片机、晶振电路和复位电路，单片机最小系统(5)中的单片机有40个管脚，第20管脚接电源端子(7)的负极，第40管脚接电源端子(7)的正极，单片机最小系统(5)焊接在印刷电路板(1)的左上角。

4.根据权利要求1所述的半固化式传感器实验开发板，其特征在于：所述的传感器模块(3)分别是下述传感器模块中的一种或多种的组合：光电测速传感器模块、轻触开关传感器模块、振动传感器模块、火焰传感器模块、光敏电阻传感器模块、倾角传感器模块、温度传感器模块、热释电传感器模块、甲烷传感器模块、二氧化碳传感器模块、颜色识别传感器模块、位移传感器模块、压力传感器模块、霍尔传感器模块、避障传感器模块、加速度传感器模块、角速度传感器模块。

5.根据权利要求1所述的半固化式传感器实验开发板，其特征在于：所述的电子元器件(4)是下述元件中的一种或多种的组合：二极管、三极管、发光二极管、电容、电阻、电位器、电感器、继电器、连接器、接线柱、扬声器、蜂鸣器、开关。

6.根据权利要求1所述的半固化式传感器实验开发板，其特征在于：所述的数码管(6)为4个一位共阴数码管，每个数码管有10个管脚，4个一位共阴数码管焊接在印刷电路板(1)第一排的中间，4个一位共阴数码管的第八管脚分别串联一个470欧姆的电阻后接电源端子(7)的负极。

7.根据权利要求1所述的半固化式传感器实验开发板，其特征在于：所述的8脚芯片座(8)有5个，每个芯片座有8个管脚，每个芯片座可以插拔一枚双列直插式八脚芯片，8脚芯片座(8)焊接在印刷电路板(1)第二排，每个8脚芯片座(8)的第四管脚焊接到电源端子(7)的负极，每个8脚芯片座(8)的第八管脚焊接到电源端子(7)的正极。

8.根据权利要求1所述的半固化式传感器实验开发板，其特征在于：所述的14脚芯片座(9)有5个，每个芯片座有14个管脚，每个芯片座可以插拔一枚双列直插式十四脚芯片，14脚芯片座(9)焊接在印刷电路板(1)第三排，每个14脚芯片座(9)的第七管脚焊接到电源端子(7)的负极，每个14脚芯片座(9)的第十四管脚焊接到电源端子(7)的正极。

9.根据权利要求1所述的半固化式传感器实验开发板，其特征在于：所述的16脚芯片座(10)有5个，每个芯片座有16个管脚，每个芯片座可以插拔一枚双列直插式十六脚芯片，16脚芯片座(10)焊接在印刷电路板(1)第四排，每个16脚芯片座(10)的第八管脚焊接到电源端子(7)的负极，每个16脚芯片座(10)的第十六管脚焊接到电源端子(7)的正极。

10.根据权利要求1所述的半固化式传感器实验开发板，其特征在于：所述的排针座(11)分布在单片机最小系统(5)中的单片机、数码管(6)、8脚芯片座(8)、14脚芯片座(9)、16脚芯片座(10)的两边，排针座(11)端子的个数分别与单片机最小系统(5)中的单片机、数码管(6)、8脚芯片座(8)、14脚芯片座(9)、16脚芯片座(10)管脚的个数相等，排针座(11)的端子分别与单片机最小系统(5)中的单片机、数码管(6)、8脚芯片座(8)、14脚芯片座(9)、16脚芯片座(10)的管脚焊接在一起。