[实用新型]一种具有低热膨胀结构的覆铜板有效
申请号: | 201820339721.9 | 申请日: | 2018-03-13 |
公开(公告)号: | CN207942780U | 公开(公告)日: | 2018-10-09 |
发明(设计)人: | 徐地华;桂礼家 | 申请(专利权)人: | 南昌正业科技有限公司 |
主分类号: | B32B15/20 | 分类号: | B32B15/20;B32B7/12;B32B15/04;B32B33/00 |
代理公司: | 长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙) 43207 | 代理人: | 左祝安 |
地址: | 330000 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有低热膨胀结构的覆铜板,包括下铜箔层、上铜箔层,所述下铜箔层上侧设置有箔粘结层一,所述箔粘结层一远离所述下铜箔层一侧设置有过渡层一,所述过渡层一远离所述箔粘结层一一侧设置有绝缘层一。有益效果在于:本实用新型可通过使用低树脂含量的增强层基板,使得本装置铜箔和增强层之间的热膨胀系数差别减小,减少了应力造成的孔洞开裂、焊盘翘起等质量问题,同时,设置的隔层也大大减小增强层之间的热膨胀差异,减少了结构单元层之间的应力破坏,提高本装置的质量和使用寿命,减少成本投入。 | ||
搜索关键词: | 下铜箔层 增强层 粘结层 本实用新型 低热膨胀 覆铜板 过渡层 减小 绝缘层 热膨胀系数差别 孔洞 结构单元层 热膨胀差异 上铜箔层 使用寿命 应力破坏 质量问题 树脂 隔层 焊盘 基板 翘起 铜箔 | ||
【主权项】:
1.一种具有低热膨胀结构的覆铜板,其特征在于:包括下铜箔层(1)、上铜箔层(15),所述下铜箔层(1)上侧设置有箔粘结层一(2),所述箔粘结层一(2)远离所述下铜箔层(1)一侧设置有过渡层一(3),所述过渡层一(3)远离所述箔粘结层一(2)一侧设置有绝缘层一(4),所述绝缘层一(4)远离所述过渡层一(3)一侧设置有增强层一(5),所述增强层一(5)远离所述绝缘层一(4)一侧设置有绝缘层二(6),所述绝缘层二(6)远离所述增强层一(5)一侧设置有胶接层一(7),所述胶接层一(7)远离所述绝缘层二(6)一侧设置有隔层(8),所述隔层(8)远离所述胶接层一(7)一侧设置有胶接层二(9),所述胶接层二(9)远离所述隔层(8)一侧设置有绝缘层三(10),所述绝缘层三(10)远离所述胶接层二(9)一侧设置有增强层二(11),所述增强层二(11)远离所述绝缘层三(10)一侧设置有绝缘层四(12),所述绝缘层四(12)远离所述增强层二(11)一侧设置有过渡层二(13),所述过渡层二(13)远离所述绝缘层四(12)一侧设置有箔粘结层二(14),所述箔粘结层二(14)远离所述过渡层二(13)一侧设置有所述上铜箔层(15)。
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