[实用新型]一种具有低热膨胀结构的覆铜板有效

专利信息
申请号: 201820339721.9 申请日: 2018-03-13
公开(公告)号: CN207942780U 公开(公告)日: 2018-10-09
发明(设计)人: 徐地华;桂礼家 申请(专利权)人: 南昌正业科技有限公司
主分类号: B32B15/20 分类号: B32B15/20;B32B7/12;B32B15/04;B32B33/00
代理公司: 长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙) 43207 代理人: 左祝安
地址: 330000 江西省*** 国省代码: 江西;36
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种具有低热膨胀结构的覆铜板,包括下铜箔层、上铜箔层,所述下铜箔层上侧设置有箔粘结层一,所述箔粘结层一远离所述下铜箔层一侧设置有过渡层一,所述过渡层一远离所述箔粘结层一一侧设置有绝缘层一。有益效果在于:本实用新型可通过使用低树脂含量的增强层基板,使得本装置铜箔和增强层之间的热膨胀系数差别减小,减少了应力造成的孔洞开裂、焊盘翘起等质量问题,同时,设置的隔层也大大减小增强层之间的热膨胀差异,减少了结构单元层之间的应力破坏,提高本装置的质量和使用寿命,减少成本投入。
搜索关键词: 下铜箔层 增强层 粘结层 本实用新型 低热膨胀 覆铜板 过渡层 减小 绝缘层 热膨胀系数差别 孔洞 结构单元层 热膨胀差异 上铜箔层 使用寿命 应力破坏 质量问题 树脂 隔层 焊盘 基板 翘起 铜箔
【主权项】:
1.一种具有低热膨胀结构的覆铜板,其特征在于:包括下铜箔层(1)、上铜箔层(15),所述下铜箔层(1)上侧设置有箔粘结层一(2),所述箔粘结层一(2)远离所述下铜箔层(1)一侧设置有过渡层一(3),所述过渡层一(3)远离所述箔粘结层一(2)一侧设置有绝缘层一(4),所述绝缘层一(4)远离所述过渡层一(3)一侧设置有增强层一(5),所述增强层一(5)远离所述绝缘层一(4)一侧设置有绝缘层二(6),所述绝缘层二(6)远离所述增强层一(5)一侧设置有胶接层一(7),所述胶接层一(7)远离所述绝缘层二(6)一侧设置有隔层(8),所述隔层(8)远离所述胶接层一(7)一侧设置有胶接层二(9),所述胶接层二(9)远离所述隔层(8)一侧设置有绝缘层三(10),所述绝缘层三(10)远离所述胶接层二(9)一侧设置有增强层二(11),所述增强层二(11)远离所述绝缘层三(10)一侧设置有绝缘层四(12),所述绝缘层四(12)远离所述增强层二(11)一侧设置有过渡层二(13),所述过渡层二(13)远离所述绝缘层四(12)一侧设置有箔粘结层二(14),所述箔粘结层二(14)远离所述过渡层二(13)一侧设置有所述上铜箔层(15)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南昌正业科技有限公司,未经南昌正业科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820339721.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top