[实用新型]一种具有低热膨胀结构的覆铜板

摘要

本实用新型公开了一种具有低热膨胀结构的覆铜板，包括下铜箔层、上铜箔层，所述下铜箔层上侧设置有箔粘结层一，所述箔粘结层一远离所述下铜箔层一侧设置有过渡层一，所述过渡层一远离所述箔粘结层一一侧设置有绝缘层一。有益效果在于：本实用新型可通过使用低树脂含量的增强层基板，使得本装置铜箔和增强层之间的热膨胀系数差别减小，减少了应力造成的孔洞开裂、焊盘翘起等质量问题，同时，设置的隔层也大大减小增强层之间的热膨胀差异，减少了结构单元层之间的应力破坏，提高本装置的质量和使用寿命，减少成本投入。

主权项

1.一种具有低热膨胀结构的覆铜板，其特征在于：包括下铜箔层（1）、上铜箔层（15），所述下铜箔层（1）上侧设置有箔粘结层一（2），所述箔粘结层一（2）远离所述下铜箔层（1）一侧设置有过渡层一（3），所述过渡层一（3）远离所述箔粘结层一（2）一侧设置有绝缘层一（4），所述绝缘层一（4）远离所述过渡层一（3）一侧设置有增强层一（5），所述增强层一（5）远离所述绝缘层一（4）一侧设置有绝缘层二（6），所述绝缘层二（6）远离所述增强层一（5）一侧设置有胶接层一（7），所述胶接层一（7）远离所述绝缘层二（6）一侧设置有隔层（8），所述隔层（8）远离所述胶接层一（7）一侧设置有胶接层二（9），所述胶接层二（9）远离所述隔层（8）一侧设置有绝缘层三（10），所述绝缘层三（10）远离所述胶接层二（9）一侧设置有增强层二（11），所述增强层二（11）远离所述绝缘层三（10）一侧设置有绝缘层四（12），所述绝缘层四（12）远离所述增强层二（11）一侧设置有过渡层二（13），所述过渡层二（13）远离所述绝缘层四（12）一侧设置有箔粘结层二（14），所述箔粘结层二（14）远离所述过渡层二（13）一侧设置有所述上铜箔层（15）。