[实用新型]一种具有低热膨胀结构的覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种具有低热膨胀结构的覆铜板，包括下铜箔层、上铜箔层，所述下铜箔层上侧设置有箔粘结层一，所述箔粘结层一远离所述下铜箔层一侧设置有过渡层一，所述过渡层一远离所述箔粘结层一一侧设置有绝缘层一。有益效果在于：本实用新型可通过使用低树脂含量的增强层基板，使得本装置铜箔和增强层之间的热膨胀系数差别减小，减少了应力造成的孔洞开裂、焊盘翘起等质量问题，同时，设置的隔层也大大减小增强层之间的热膨胀差异，减少了结构单元层之间的应力破坏，提高本装置的质量和使用寿命，减少成本投入。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种具有低热膨胀结构的覆铜板。

背景技术

覆铜板是指将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。但是随着电子产品向着轻薄短小、高性能、高可靠发展，对覆铜板性能提出越来越高的要求，覆铜板的热膨胀性能开始备受关注。在覆铜板的加工过程中，铜箔和基板的热膨胀系数差别巨大会产生较大的应力反应，会造成孔洞开裂、焊盘翘起等质量问题，因此解决基板和铜箔热膨胀系数的差值成为现在覆铜板发展的瓶颈。

发明内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种具有低热膨胀结构的覆铜板。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种具有低热膨胀结构的覆铜板，包括下铜箔层、上铜箔层，所述下铜箔层上侧设置有箔粘结层一，所述箔粘结层一远离所述下铜箔层一侧设置有过渡层一，所述过渡层一远离所述箔粘结层一一侧设置有绝缘层一，所述绝缘层一远离所述过渡层一一侧设置有增强层一，所述增强层一远离所述绝缘层一一侧设置有绝缘层二，所述绝缘层二远离所述增强层一一侧设置有胶接层一，所述胶接层一远离所述绝缘层二一侧设置有隔层，所述隔层远离所述胶接层一一侧设置有胶接层二，所述胶接层二远离所述隔层一侧设置有绝缘层三，所述绝缘层三远离所述胶接层二一侧设置有增强层二，所述增强层二远离所述绝缘层三一侧设置有绝缘层四，所述绝缘层四远离所述增强层二一侧设置有过渡层二，所述过渡层二远离所述绝缘层四一侧设置有箔粘结层二，所述箔粘结层二远离所述过渡层二一侧设置有所述上铜箔层。

上述结构中，将所述下铜箔层放置在最下面，然后所述下铜箔层之上为所述箔粘接层一，所述箔粘接层一之上为所述过渡层一，所述过渡层一为热膨胀系数介于所述铜箔和所述增强层之间的材料，在所述过渡层一之上为所述绝缘层一，所述绝缘层一之上为所述增强层一，所述增强层一之上为所述绝缘层二，所述绝缘层二之上为所述胶接层一，所述胶接层一之上为所述隔层，所述隔层之上为所述胶接层二，所述胶接层二之上为所述绝缘层三，所述隔层为热膨胀系数介于所述铜箔和所述增强层之间的材料，所述绝缘层三之上为所述增强层二，所述增强层二之上为所述绝缘层四，所述绝缘层四之上为所述过渡层二，所述过渡层二之上为所述箔粘结层二，所述箔粘结层二之上为所述上铜箔层。

为了进一步提高低热膨胀的效果，所述下铜箔层与所述箔粘结层一胶接，所述箔粘结层一与所述过渡层一胶接，所述过渡层一与所述绝缘层一胶接。

为了进一步提高低热膨胀的效果，所述绝缘层一与所述增强层一胶接，所述增强层一与所述绝缘层二胶接。

为了进一步提高低热膨胀的效果，所述绝缘层二与所述胶接层一胶接，所述胶接层一与所述隔层胶接，所述隔层与所述胶接层二胶接。

为了进一步提高低热膨胀的效果，所述胶接层二与所述绝缘层三胶接，所述绝缘层三与所述增强层二胶接，所述增强层二与所述绝缘层四胶接。

为了进一步提高低热膨胀的效果，所述绝缘层四与所述过渡层二胶接，所述过渡层二与所述箔粘结层二胶接。