[实用新型]一种抛光布修整盘有效

专利信息
申请号: 201820338634.1 申请日: 2018-03-13
公开(公告)号: CN208084148U 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 王永成 申请(专利权)人: 上海致领半导体科技发展有限公司
主分类号: B24B53/12 分类号: B24B53/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201319 上海市浦东新区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种抛光布修整盘,该抛光布用于研磨抛光,修整盘包括,圆形基座;多个位于圆形基座表面的形状如圆钉的丸片;丸片表面的金刚石颗粒。丸片沿着修整盘周缘至少排列成1圈。丸片采用螺栓与圆形基座固定连接。由于丸片与基座比较容易拆卸分离和替换,方便了对于修整盘的修理,对于很容易损耗的抛光布修正盘,极大降低了其使用成本。
搜索关键词: 修整盘 丸片 抛光布 圆形基座 金刚石颗粒 螺栓 研磨抛光 修正盘 拆卸 圆钉 替换 修理
【主权项】:
1.一种抛光布修整盘,该抛光布用于研磨抛光,其特征在于,所述修整盘包括,圆形基座;多个位于圆形基座表面的形状如圆钉的丸片;丸片表面的金刚石颗粒。
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