[实用新型]一种抛光布修整盘有效
| 申请号： | 201820338634.1 | 申请日： | 2018-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN208084148U | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 王永成 | 申请（专利权）人： | 上海致领半导体科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/12 | 分类号： | B24B53/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201319 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 修整盘 丸片 抛光布 圆形基座 金刚石颗粒 螺栓 研磨抛光 修正盘 拆卸 圆钉 替换 修理 | ||
【权利要求书】：
1.一种抛光布修整盘，该抛光布用于研磨抛光，其特征在于，所述修整盘包括，
圆形基座；
多个位于圆形基座表面的形状如圆钉的丸片；
丸片表面的金刚石颗粒。
2.如权利要求1所述的抛光布修整盘，其特征在于，所述丸片沿着修整盘周缘至少排列成1圈。
3.如权利要求1所述的抛光布修整盘，其特征在于，所述修整盘的中心穿孔的环体。
4.如权利要求1所述的抛光布修整盘，其特征在于，所述圆形基座采用铝或不锈钢或陶瓷制成。
5.如权利要求1所述的抛光布修整盘，其特征在于，所述丸片采用不锈钢制成。
6.如权利要求1所述的抛光布修整盘，其特征在于，所述丸片采用螺栓与圆形基座固定连接。
7.如权利要求1所述的抛光布修整盘，其特征在于，所述丸片采用黏结方式与圆形基座固定连接。
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