[实用新型]一种LED器件的封装结构有效
| 申请号： | 201820337042.8 | 申请日： | 2018-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN207909913U | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 程胜鹏 | 申请（专利权）人： | 中山市立体光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中山市科企联知识产权代理事务所(普通合伙) 44337 | 代理人： | 杨立铭 |
| 地址： | 528415 广东省中山市小*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED器件的封装结构，它包括一倒装LED芯片、荧光胶体和设置在LED芯片底面上的正、负极内焊盘，所述荧光胶体包覆着LED芯片的顶面及四周侧面，还包括底部介质件，所述底部介质件是由上金属导电层和下绝缘层叠加组成的复合薄材制作而成的；所述底部介质件上分别设有正极外焊盘、负极外焊盘和绝缘层块，所述正极外焊盘与正极内焊盘连接导通电路，所述负极外焊盘与正极内焊盘连接导通电路；所述正极外焊盘、负极外焊盘是由上金属导电层对应正、负极内焊盘的间距、沿其纵向方向进行蚀刻所形成的二个单独部分。该结构增大了电极焊盘的焊接面积和电极焊盘之间的间距，降低对贴装基板平整度及贴装设备精准度的要求，提高使用该LED器件制作光源的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 外焊盘 正极 负极 内焊盘 介质件 金属导电层 导通电路 电极焊盘 封装结构 荧光胶体 绝缘层 蚀刻 倒装LED芯片 基板平整度 四周侧面 贴装设备 下绝缘层 精准度 面积和 包覆 薄材 顶面 对贴 光源 制作 叠加 焊接 复合 | ||
【主权项】：
1.一种LED器件的封装结构，它包括一倒装LED芯片、荧光胶体和左右对称设置在LED芯片底面二侧上的正极内焊盘、负极内焊盘，所述荧光胶体包覆着LED芯片的顶面及四周侧面，荧光胶体的底面与LED芯片的底面平齐、且处于同一水平面上，其特征在于，还包括底部介质件，所述底部介质件是由上金属导电层和下绝缘层叠加组成的复合薄材制作而成的；所述底部介质件上分别设有正极外焊盘、负极外焊盘和绝缘层块，所述正极外焊盘与正极内焊盘连接导通电路，所述负极外焊盘与正极内焊盘连接导通电路；所述正极外焊盘、负极外焊盘是由上金属导电层对应正、负极内焊盘的间距、沿其纵向方向进行蚀刻所形成的二个单独部分，并沿正、负极外焊盘至荧光胶体边缘的方向移除左右二侧的下绝缘层，使上金属导电层的露出所形成外焊盘的焊接区域。
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