[实用新型]一种LED器件的封装结构

说明书

一种LED器件的封装结构，它包括一倒装LED芯片、荧光胶体和设置在LED芯片底面上的正、负极内焊盘，所述荧光胶体包覆着LED芯片的顶面及四周侧面，还包括底部介质件，所述底部介质件是由上金属导电层和下绝缘层叠加组成的复合薄材制作而成的；所述底部介质件上分别设有正极外焊盘、负极外焊盘和绝缘层块，所述正极外焊盘与正极内焊盘连接导通电路，所述负极外焊盘与正极内焊盘连接导通电路；所述正极外焊盘、负极外焊盘是由上金属导电层对应正、负极内焊盘的间距、沿其纵向方向进行蚀刻所形成的二个单独部分。该结构增大了电极焊盘的焊接面积和电极焊盘之间的间距，降低对贴装基板平整度及贴装设备精准度的要求，提高使用该LED器件制作光源的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及LED器件结构的技术领域，特别是一种芯片级封装的 LED器件封装结构。

背景技术

CSP的全称是Chip Scale Package，中文意思是“芯片级封装”。采用 CSP封装工艺的LED器件，具有荧光胶体积小，提升晶片可靠度、改善晶片散热，节省封装成本等特点。由于芯片级封装LED器件的电极焊盘面积过于小，从而要求贴装基板表面的平整度十分高。贴焊时，如果基板表面的平整度出现不轻微的误差，又或者贴片机定位出现细微的偏差，都会导致芯片级封装LED器件出现假焊或者容易脱焊，使得成品率降低和减少使用寿命。并且芯片级封装的LED器件的正、负极焊盘的间距十分之小，焊接时容易出现短路。

本实用新型的目的：为了解决上述问题，提供一种LED器件的封装结构，它具有大面积的电极焊盘，且正、负极外焊盘之间的间距增大，对贴装基板的平整度要求降低。

实用新型内容

本实用新型是这样实现的：一种LED器件的封装结构，它包括一倒装 LED芯片、荧光胶体和左右对称设置在LED芯片底面二侧上的正极内焊盘、负极内焊盘，正极内焊盘与负极内焊盘之间存有一定绝缘间距，所述荧光胶体包覆着LED芯片的顶面及四周侧面，荧光胶体的底面与LED芯片的底面平齐，且处于同一水平面上；

还包括底部介质件，所述底部介质件是由上金属导电层和下绝缘层叠加组成的复合薄材制作而成的；

所述底部介质件上分别设有正极外焊盘、负极外焊盘和绝缘层块，所述正极外焊盘与正极内焊盘连接导通电路，所述负极外焊盘与正极内焊盘连接导通电路；

所述正极外焊盘、负极外焊盘是由上金属导电层对应正、负极内焊盘的间距、沿其纵向方向进行蚀刻所形成的二个单独部分，并沿正、负极外焊盘至荧光胶体边缘的方向移除左右二侧的下绝缘层，使上金属导电层的露出所形成外焊盘的焊接区域。

所述上金属导电层是铜箔层。

进一步地，所述正极外焊盘的焊接表面积大于LED芯片正极内焊盘的表面积；

所述负极外焊盘的焊接表面积大于LED芯片负极内焊盘的表面积。

所述绝缘层块的长度L大于或等于正、负极内焊盘的间距。

本实用新型提供的一种LED器件的封装结构，采用底部介质件与LED 芯片底面连接成一体式的LED器件后，原来是由LED芯片上的内焊盘与电路基板焊接方式改变为底部介质件上的外焊盘与电路基板焊接，外焊盘比内焊盘的焊接面积增大了许多，且正、负极外焊盘的间距也增大，使得该 LED器件降低对贴装基板的平整度要求及贴装设备的精准度要求，增强LED 器件与贴装基板的附着力、更加稳固，提高使用该LED器件制作光源的稳定性，有效地降低生产成本。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的结构透视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施方式作详细描述，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。