[实用新型]一种柔性线路板的导通口装置有效
申请号: | 201820332900.X | 申请日: | 2018-03-12 |
公开(公告)号: | CN207869506U | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
发明(设计)人: | 杨文勇 | 申请(专利权)人: | 石狮市闽士达电子技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 362700 福建省泉州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种柔性线路板的导通口装置,其结构包括安装槽口、固有芯片、存储芯片、电容器、阴阳触极柱、柔性基板、驱动器、采集模块、导通模板,所述采集模块底端紧密熔接设在柔性基板顶部右侧末端边沿,通过柔性基板采用电性连接,所述导通模板由线槽、模座、密封塞、连接端口、二极导管、半导晶体组成,本实用新型一种柔性线路板的导通口装置,设有导通模板,通过半导晶体结合模座集聚紧密熔接粘合在线路板上,使连接端口将所接布线沿着二极导管牵引至线槽中呈等距分布,提高线路板上的电力流速效率,使电路板在运行时能够具有足够电力来形成传输电路,以满足不同电子设备的需求,安装方便、可靠性高。 | ||
搜索关键词: | 柔性线路板 柔性基板 导通口 导通 本实用新型 线路板 采集模块 连接端口 导管 二极 模座 熔接 线槽 电容器 驱动器 电路板 安装槽口 安装方便 传输电路 存储芯片 等距分布 电性连接 电子设备 晶体结合 晶体组成 密封塞 运行时 粘合 布线 触极 底端 牵引 集聚 芯片 | ||
【主权项】:
1.一种柔性线路板的导通口装置,其结构包括安装槽口(1)、固有芯片(2)、存储芯片(3)、电容器(4)、阴阳触极柱(5)、柔性基板(6)、驱动器(7)、采集模块(8)、导通模板(9),所述柔性基板(6)表面前端固定设有安装槽口(1)且两者同为一体化结构,其特征在于:所述固有芯片(2)通过边沿接片紧密熔接设在柔性基板(6)表面前端侧方边沿,所述存储芯片(3)采用过渡配合方式紧密连接设在柔性基板(6)表面前端侧方,所述电容器(4)底端紧密凹陷设在柔性基板(6)顶部前端中央,并通过柔性基板(6)与固有芯片(2)、存储芯片(3)相互采用电性连接,所述阴阳触极柱(5)呈等距水平排列嵌合设在柔性基板(6)顶端截面后方侧端边沿,所述驱动器(7)固定设在柔性基板(6)顶部截面右侧末端边沿中央,所述采集模块(8)底端紧密熔接设在柔性基板(6)顶部右侧末端边沿,并与驱动器(7)相互平行为同一水平直线,通过柔性基板(6)采用电性连接,且采集模块(8)侧方表面中央固定设有导通模板(9),采用过渡配合方式紧密连接;所述导通模板(9)由线槽(901)、模座(902)、密封塞(903)、连接端口(904)、二极导管(905)、半导晶体(906)组成,所述线槽(901)呈等距水平排列固定设在模座(902)内部中央上方为一体化结构,所述密封塞(903)呈环形排列紧密粘合设在模座(902)内部边壁,所述连接端口(904)固定嵌入设在模座(902)底端下方两侧边沿,并为一体化结构通过模座(902)与内部二极导管(905)相连接,所述二极导管(905)采用过渡配合分别贯穿嵌入连接在模座(902)内部中央两侧,所述半导晶体(906)呈等距对称排列熔接设在模座(902)外壁侧方截面。
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