[实用新型]一种柔性线路板的导通口装置

说明书

本实用新型公开了一种柔性线路板的导通口装置，其结构包括安装槽口、固有芯片、存储芯片、电容器、阴阳触极柱、柔性基板、驱动器、采集模块、导通模板，所述采集模块底端紧密熔接设在柔性基板顶部右侧末端边沿，通过柔性基板采用电性连接，所述导通模板由线槽、模座、密封塞、连接端口、二极导管、半导晶体组成，本实用新型一种柔性线路板的导通口装置，设有导通模板，通过半导晶体结合模座集聚紧密熔接粘合在线路板上，使连接端口将所接布线沿着二极导管牵引至线槽中呈等距分布，提高线路板上的电力流速效率，使电路板在运行时能够具有足够电力来形成传输电路，以满足不同电子设备的需求，安装方便、可靠性高。

技术领域

本实用新型是一种柔性线路板的导通口装置，属于电子器件技术领域。

背景技术

柔性电路板又称软板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。

现有技术公开了申请号为：CN201720016076.2的一种柔性线路板的导通口装置，由自上往下依次叠加的第一线路板、基材层和第二线路板经过压机压合而成，第一线路板和第二线路板为双面柔性线路板，第一线路板和第二线路板上设有导电线路。第一线路板、基材层和第二线路板上开有导通孔，导通孔的内壁设有连接第一线路板和第二线路板的金属层，金属层为铜层。本实用新型通过在第一线路板、基材层和第二线路板上开设导通孔，且在导通孔内壁设有连接第一线路板和第二线路板的铜层，使产品双面能同时组装电子元器件。本实用新型结构简单，制作方便，生产成本低，有利于线路板生产商进行规模化生产和更好的满足市场需求。但是其不足之处在于线路板上的连接导通口过少，无法完全形成具有一定的高速传输电路，可靠性低。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种柔性线路板的导通口装置，以解决线路板上的连接导通口过少，无法完全形成具有一定的高速传输电路，可靠性低的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种柔性线路板的导通口装置，其结构包括安装槽口、固有芯片、存储芯片、电容器、阴阳触极柱、柔性基板、驱动器、采集模块、导通模板，所述柔性基板表面前端固定设有安装槽口且两者同为一体化结构，所述固有芯片通过边沿接片紧密熔接设在柔性基板表面前端侧方边沿，所述存储芯片采用过渡配合方式紧密连接设在柔性基板表面前端侧方，所述电容器底端紧密凹陷设在柔性基板顶部前端中央，并通过柔性基板与固有芯片、存储芯片相互采用电性连接，所述阴阳触极柱呈等距水平排列嵌合设在柔性基板顶端截面后方侧端边沿，所述驱动器固定设在柔性基板顶部截面右侧末端边沿中央，所述采集模块底端紧密熔接设在柔性基板顶部右侧末端边沿，并与驱动器相互平行为同一水平直线，通过柔性基板采用电性连接，且采集模块侧方表面中央固定设有导通模板，采用过渡配合方式紧密连接；所述导通模板由线槽、模座、密封塞、连接端口、二极导管、半导晶体组成，所述线槽呈等距水平排列固定设在模座内部中央上方为一体化结构，所述密封塞呈环形排列紧密粘合设在模座内部边壁，所述连接端口固定嵌入设在模座底端下方两侧边沿，并为一体化结构通过模座与内部二极导管相连接，所述二极导管采用过渡配合分别贯穿嵌入连接在模座内部中央两侧，所述半导晶体呈等距对称排列熔接设在模座外壁侧方截面。

进一步地，所述安装槽口固定凹陷设在柔性基板顶端侧方为一体化结构。

进一步地，所述固有芯片过渡配合紧密熔接在柔性基板顶端侧方，并与存储芯片相互采用电连接。

进一步地，所述电容器固定通过柔性基板与阴阳触极柱相互连接。

进一步地，所述驱动器通过底端贯穿紧密熔接设在柔性基板顶端右侧。

进一步地，所述模座通过左右两侧半导晶体紧密熔接设在采集模块表面中央。

有益效果