[实用新型]一种可编程烧录测试机的封装装置有效
| 申请号： | 201820328078.X | 申请日： | 2018-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN208570531U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 甄顺坤;罗添丰 | 申请（专利权）人： | 深圳市驰辰自动化有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可编程烧录测试机的封装装置，属于电子封装设备领域，包括封装压板和注胶嘴，所述封装压板顶部设置有装配模块，所述装配模块顶部设置有装配连接栓，所述封装压板呈穴装，所述封装压板的下方两个支脚内部设置有压力传感器，所述压力传感器与压力信号输出电缆相连接，所述压力传感器底部设置有封装压块，所述封装压板中间设置有保温模块，所述保温模块下方设置有圆晶，所述注胶嘴与封胶连通管相连接，所述注胶嘴设置在所述圆晶的中心处，所述圆晶上还设置有针脚固定器。本实用新型具有压力反馈功能，可以保证封装的松紧度处于设定的范围内，同时本实用新型具有封装胶保温功能，可以避免封装胶固化导致封装不严的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 压板 本实用新型 注胶嘴 压力传感器 保温模块 顶部设置 封装装置 烧录测试 装配模块 封装胶 可编程 电子封装设备 针脚 保温功能 内部设置 输出电缆 压力反馈 压力信号 中间设置 装配连接 固定器 连通管 松紧度 有压力 中心处 传感器 封胶 压块 支脚 固化 保证 | ||
【主权项】：
1.一种可编程烧录测试机的封装装置，其特征在于：包括封装压板和注胶嘴，所述封装压板顶部设置有装配模块，所述装配模块顶部设置有装配连接栓，所述封装压板呈穴装，所述封装压板的下方两个支脚内部设置有压力传感器，所述压力传感器与压力信号输出电缆相连接，所述压力传感器底部设置有封装压块，所述封装压板中间设置有保温模块，所述保温模块下方设置有圆晶，所述注胶嘴与封胶连通管相连接，所述注胶嘴设置在所述圆晶的中心处，所述圆晶上还设置有针脚固定器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
