[实用新型]一种可编程烧录测试机的封装装置

说明书

本实用新型公开了一种可编程烧录测试机的封装装置，属于电子封装设备领域，包括封装压板和注胶嘴，所述封装压板顶部设置有装配模块，所述装配模块顶部设置有装配连接栓，所述封装压板呈穴装，所述封装压板的下方两个支脚内部设置有压力传感器，所述压力传感器与压力信号输出电缆相连接，所述压力传感器底部设置有封装压块，所述封装压板中间设置有保温模块，所述保温模块下方设置有圆晶，所述注胶嘴与封胶连通管相连接，所述注胶嘴设置在所述圆晶的中心处，所述圆晶上还设置有针脚固定器。本实用新型具有压力反馈功能，可以保证封装的松紧度处于设定的范围内，同时本实用新型具有封装胶保温功能，可以避免封装胶固化导致封装不严的问题。

技术领域

本实用新型属于电子封装设备领域，具体涉及一种可编程烧录测试机的封装装置。

背景技术

芯片封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

可编程烧录测试机也叫编程器，是一种常见的电子设备，目前在进行可编程烧录测试机封装时采用的封装设备较为多样，但普遍存在着封装胶粘着性较高、注入较为困难的缺点，同时无法对封装压力进行检测，容易导致封装压力过大，挤坏可编程烧录测试机。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种可编程烧录测试机的封装装置。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种可编程烧录测试机的封装装置，包括封装压板和注胶嘴，所述封装压板顶部设置有装配模块，所述装配模块顶部设置有装配连接栓，所述封装压板呈穴装，所述封装压板的下方两个支脚内部设置有压力传感器，所述压力传感器与压力信号输出电缆相连接，所述压力传感器底部设置有封装压块，所述封装压板中间设置有保温模块，所述保温模块下方设置有圆晶，所述注胶嘴与封胶连通管相连接，所述注胶嘴设置在所述圆晶的中心处，所述圆晶上还设置有针脚固定器。

上述结构中，通过所述装配模块将本实用新型装配到外部封装设备上，并由所述装配连接栓进行固定，并由所述封胶连通管接入外部封装胶供应设备，在外部封装设备的带动下，所述装配模块带动所述封装压板运动，通过所述封装压板带动所述圆晶和所述针脚固定器下压，将所述圆晶和所述针脚固定器固定挤压在电路板上，同时由所述封胶连通管注入封装胶，注入的封装胶在所述保温模块的保温下保持流动性，避免其固化，封装胶通过所述注胶嘴注入到所述圆晶和电路板之间，对可编程烧录测试机进行封装作业，在挤压封装的同时所述压力传感器采集所述封装压块受到的压力，并通过所述压力信号输出电缆将采集的压力信息反馈到控制箱中。

为了进一步提高本实用新型的使用性能，所述装配模块与所述装配连接栓通过螺纹过盈装配连接，所述装配连接栓的数量为四个。

为了进一步提高本实用新型的使用性能，所述封装压板与所述压力传感器嵌套连接，所述封装压板与所述圆晶嵌套连接。

为了进一步提高本实用新型的使用性能，所述压力传感器与所述压力信号输出电缆电连接，所述压力传感器与所述封装压块固定连接。

为了进一步提高本实用新型的使用性能，所述封胶连通管与所述注胶嘴通过管箍密封连通，所述注胶嘴设置在所述圆晶的中心处。

为了进一步提高本实用新型的使用性能，所述圆晶与所述针脚固定器电连接，所述针脚固定器有四个，均匀分布在所述圆晶上。

有益效果在于：本实用新型具有压力反馈功能，可以保证封装的松紧度处于设定的范围内，同时本实用新型具有封装胶保温功能，可以避免封装胶固化导致封装不严的问题。

附图说明