[实用新型]一种PCB板贴膜装置有效
| 申请号： | 201820325636.7 | 申请日： | 2018-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN208016107U | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 张二红 | 申请（专利权）人： | 广上科技（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种PCB板贴膜装置，包括底板以及可拆卸安装在底板上的盖板，所述底板上设置有梯形孔，所述底板两端上设置有定位柱，所述盖板上设置有与定位柱对应的定位孔，所述底板的两端设置有U型缺口，所述梯形孔呈阵型排列在底板上。本实用新型结构简单，操作简单，能够快速、精准的对PCB板进行贴膜，提高了工作效率；完全保护绑定区，PCB板回流焊后，绑定区不会出现污染和沾锡的情况，减少了成本还提高了工作效率，实用性高。 | ||
| 搜索关键词： | 底板 工作效率 贴膜装置 绑定区 定位柱 梯形孔 盖板 本实用新型 可拆卸安装 底板两端 两端设置 阵型排列 定位孔 回流焊 贴膜 沾锡 污染 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板贴膜装置，其特征在于：包括底板以及可拆卸安装在底板上的盖板，所述底板上设置有梯形孔，所述底板两端上设置有定位柱，所述盖板上设置有与定位柱对应的定位孔。
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